半导体上游材料个股梳理事件催化英特尔CEO提出5-10年10倍增长目标，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石2026年6月18日，英特尔CEO陈立武接受采访称，公司回报目标为5至10年内实现10倍增长，正围绕先进封装、新型半导体材料、下一代基板技术重构整体技术路线。细分板块相关上市公司玻璃基板京东方A、沃格光电、兴森科技、蓝思科技、凯盛科技、五方光电、旗滨集团、莱宝高科、赛微电子、彩虹股份、力诺药包、戈碧伽人工钻石黄河旋风、力量钻石、中兵红箭、国机精工、晶盛机电、光莆股份、四方达、九州一轨、恒盛能源、光智科技、沃尔德、卡曼龙、ST亚振碳化硅天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电、露笑科技、天富能源、宁德时代、合盛硅业、东尼电子、瑞纳智能、明德电子碳化硅器件芯联集成、新洁能、扬杰科技、宏微科技、时代电气、斯达半导、士兰微、华润微氮化镓英诺赛科、海特高新、三安光电、露笑科技、铭普光磁、晶方股份、立昂微、闻泰科技、华润微磷化铟云南锗业、众和科技、博杰股份、海特高新、衢州发展、三安光电、金时科技、凯德石英、南大光电、锡业股份、华锡有色、中金岭南、株冶集团、豫光金铅备注：本内容来源于公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议