PCB+CPO+MLCC，这9家公司成长潜力大！

1. 东山精密PCB：核心主业覆盖AI服务器高多层板、高速背板，具备CPO光模块专用低损耗载板的量产能力，产品配套海内外头部算力与通信客户。

MLCC：布局上游粉体材料，可定制开发算力、光模块场景专用的高频高容耐高温MLCC，与自有PCB业务形成协同，提供板级一站式配套方案。

CPO：通过参股企业布局高速光模块业务，同步配套CPO对应PCB载板研发，跟进光互联技术落地节奏。

2. 风华高科MLCC：国内MLCC核心厂商，拥有从材料到成品的完整产业链布局，高端算力、车规级MLCC已实现量产，产品规格覆盖多场景需求。

PCB：与头部PCB企业建立长期合作，深度参与高速电路板、光模块载板的电路方案设计，提供适配的元件配套与技术协同。

CPO：多款MLCC、电阻产品已批量应用于800G、1.6T高速光模块，切入CPO产业链配套体系。

3. 三环集团MLCC：具备多品类MLCC研发制造能力，产品覆盖消费电子、AI服务器、汽车电子等多个领域，持续推进高端型号的研发与量产。

PCB：陶瓷封装基板产品与PCB功能形成互补，可应用于半导体封装、光通信模块等场景，适配高密度封装需求。

CPO：提供陶瓷插芯、封装基座等光通信核心部件，产品适配高速光模块与CPO封装场景，深度绑定光通信产业链。

4. 国瓷材料MLCC：国内MLCC介质粉体核心供应商，产品覆盖中高端MLCC制造需求，持续推进高容MLCC专用粉体的研发与迭代。

PCB：电子陶瓷材料可应用于PCB上游覆铜板与高端基板领域，配套高速PCB的性能升级需求。

CPO：光通信用陶瓷套筒、插芯、基板等产品可应用于高速光模块与CPO封装环节，切入光互联上游材料供应链。

5. 生益科技PCB：国内覆铜板核心厂商，产品广泛应用于各类PCB制造，高端高速覆铜板可配套AI服务器PCB与CPO专用载板生产。

MLCC：布局电子陶瓷相关材料，可应用于MLCC制造环节，同步受益被动元件行业的需求增长。

CPO：高端低损耗覆铜板产品供应CPO载板制造厂商，深度绑定高速光通信与算力产业链。

6. 中京电子PCB：专注高多层板、IC载板等产品研发制造，产品应用于算力、光模块领域，具备CPO共封装PCB的技术储备。

MLCC：规划MLCC封装载带配套产能，服务下游电容厂商，适配电子元件封装环节的需求升级。

CPO：完成CPO共封装PCB的技术验证，依托产线推进相关产品的客户导入工作，适配光互联封装需求。

7. 振华科技MLCC：高可靠MLCC核心供应商，自研电容介质核心材料，产品覆盖军工与高端民用算力场景。

PCB：具备完整的PCB加工与板卡组装能力，产品可应用于光模块、数据中心等领域。

CPO：相关电子元件配套高速光模块供电与滤波环节，陶瓷封装部件适配光通信封装场景，切入CPO产业链。

8. 沪电股份PCB：高端PCB核心厂商，AI服务器高速背板、交换机PCB产品配套海内外头部客户，产能持续处于高位运转状态。

MLCC：配合高端PCB产品，提供MLCC线路集成设计方案，优化板级电源路径与高速信号稳定性。

CPO：CPO专用高速载板为重点研发方向，已与多家头部光模块、交换机厂商联合开发，技术推进有序。

9. 杰普特CPO：MPO光纤连接器、光纤阵列单元产品已通过认证并批量供货头部光模块厂商，是CPO光互联的核心器件供应商。

PCB：布局PCB激光加工设备，服务PCB制造环节的精密加工需求。

MLCC：推出MLCC高速测试分选设备，已完成头部企业认证，覆盖MLCC制造的后端检测环节。

PCB、CPO、MLCC作为AI算力硬件产业链的核心环节，深度绑定、协同增长，是电子行业中长期确定性较强的成长赛道。

具备产业链一体化布局、高端产品研发能力、核心客户资源的企业，有望充分受益于行业扩容与国产替代的双重红利，长期成长空间广阔，当然也要注意AI投资不及预期以及未来场景应用落地慢等风险。