算力新材料双线爆发！6.20周末人气榜22只核心个股最全梳理

周末市场情绪高度统一，AI算力主赛道+国产新材料支线双双占据资金核心视线。

本轮人气榜单完整覆盖AI算力全产业链，核心包含：存储芯片、先进封装、半导体玻璃基板、CPO高速光模块、PCB铜箔、MLCC陶瓷基材六大高景气细分。同时多条新材料支线同步发酵：培育钻石芯片散热、第三代半导体、稀土永磁、氮化铝核聚变新材料多点异动。

资金扎堆特征非常明确：重点主攻算力上游耗材、封测环节、光通信设备，叠加国产替代政策红利，新材料细分赛道成为本轮行情最大加分项，整体题材联动性、持续性大幅走强。

一、核心算力+新材料标的详解

1. 太极实业

集存储芯片制造、先进封装业务于一体，深度承接AI算力存储模组代工订单。当前存储芯片行业持续涨价，叠加Chiplet先进封装需求集中爆发，双赛道景气共振，带动公司订单与盈利稳步抬升。

2. 三安光电

国内第三代半导体核心龙头，完整布局碳化硅、氮化镓产线，产品广泛应用于算力电源、射频及光通信设备。光电主业与功率半导体业务双向协同，依托国产替代加速，业绩增量持续释放。

3. 黄河旋风

核心主营高纯度培育金刚石单晶，核心应用场景聚焦高算力芯片散热、半导体晶圆切割，完全对标海外大厂先进封装新材料布局逻辑，稀缺新材料属性持续推升个股人气。

4. 京东方A

依托成熟的显示玻璃产线改造升级，切入半导体玻璃基板优质赛道，产品适配Chiplet先进封装载板核心需求，贴合头部芯片企业技术路线，目前已进入核心客户验证周期，国产替代空间充足。

5. 有研新材

国内半导体靶材国产替代核心标的，为晶圆制造、高端显示面板提供核心溅射耗材。国内晶圆厂持续扩产落地，行业长期采购需求稳定，为公司打开持续成长空间。

6. 长电科技

全球头部先进封测龙头，深耕HBM、Chiplet等高端算力芯片核心封装工艺。深度合作海内外主流AI芯片厂商，在手订单饱满，全球算力设备持续扩容，持续驱动高端封测业务增量。

7. 旭光电子

主营氮化铝高端陶瓷基板，核心用于高端芯片散热领域，同时叠加可控核聚变新材料热门概念，双题材加持辨识度拉满，陶瓷基材国产替代带来长期成长红利。

8. 亨通光电

双主业协同发力，布局光纤光缆+CPO高速光模块。算力数据中心、全国算力骨干网建设持续拉动光纤需求，高速光器件配套海外算力集群，全维度享受算力产业高景气红利。

9. 盛和资源

稀土永磁核心龙头，行业供给端持续收紧。下游新能源车、算力设备伺服电机双向刚需共振，推动稀土产品价格稳步上行，充分释放公司业绩弹性。

10. 亨通股份

精准布局算力上游核心材料，涵盖电解铜箔、高速PCB两大核心业务。高端铜箔稳定供货各大覆铜板厂商，高速PCB适配AI算力通信主板，充分受益算力产业链扩产浪潮。

11. 工业富联

全球AI服务器整机代工绝对龙头，深度绑定海内外头部云厂商。全球算力机房新建、扩容、升级持续落地，整机出货量稳步攀升，订单体量稳定，成长确定性极强。

12. 中际旭创

全球高端CPO光模块龙头标杆，800G、1.6T超高高速光模块批量供货北美顶级科技巨头。AI算力流量指数级爆发，持续拉动高端光模块出货量，行业龙头壁垒稳固。

13. 中京电子

专注算力、通信领域高端PCB产品，核心用于AI服务器主板与高速载板。伴随AI算力整机持续放量，公司产线利用率稳步提升，订单持续饱满。

14. 天娱数科

AI数据服务双料题材标的，覆盖AI数据集标注、算力租赁核心业务，同时布局PCB、电解铜箔算力上游材料，数据服务+硬件材料双线加持，短线市场人气持续活跃。

15. 华天科技

国内主流封测核心企业，业务覆盖光通信封装、存储芯片封装两大领域，精准配套CPO光器件与高端存储芯片代工，算力全产业链双向赋能业绩增长。

16. 中钨高新

高端工业钨材龙头，旗下精密钨制钻针是AI PCB精密加工核心耗材。算力PCB产能持续扩张，直接拉动高端钨材采购需求，行业增量逻辑明确。

17. 中天科技

算力光纤+海底海缆双主线稳健增长，算力骨干网、海外数据中心建设持续拉动光纤增量，海缆业务深度受益海上新能源基建，双业务支撑中长期稳健走势。

18. 兆易创新

国产存储芯片核心代表，NOR Flash、DRAM产品全面覆盖AI服务器与消费电子终端。存储行业供需格局持续偏紧，产品价格稳步抬升，叠加国产替代浪潮，成长逻辑清晰。

19. 光迅科技

国产光芯片自主化核心龙头，自研自产高端光芯片与CPO光模块，打破海外技术垄断。国内算力机房持续扩建升级，自研高端光模块出货量持续攀升。

20. 楚江新材

深度布局第三代半导体配套原料、培育金刚石两大新材料赛道，同时覆盖半导体基材、芯片散热两大核心需求，全链条国产替代赋能中长期业绩增长。

21. 诺德股份

AI算力上游核心耗材企业，主营覆铜板专用超薄电解铜箔，是高端算力PCB的刚需原料。AI服务器大规模扩产带动铜箔需求暴涨，行业涨价周期持续增厚公司利润。

22. 国瓷材料

MLCC介质粉体、AI服务器陶瓷基板核心供应商。AI设备小型化、高端化迭代，大幅拉高高端电容与陶瓷基材需求，电子陶瓷全链条国产替代空间广阔。

行情核心总结

当下市场主线结构非常清晰：AI算力为绝对核心，新材料为最强加分支线。

核心高景气细分：存储芯片、先进封装、半导体玻璃基板、CPO光模块、PCB铜箔五大方向资金抱团最稳、持续性最强。辅助轮动支线：培育钻石散热、稀土永磁、氮化铝新材料、第三代半导体反复异动走强。

资金布局思路聚焦算力上游原材料+封测+光模块核心龙头，叠加全球算力基建持续扩容、高端材料国产替代两大核心逻辑，板块中长期景气度十足，后续仍是市场重点博弈方向。

风险提示：本文仅为公开市场信息整理复盘，不构成任何投资建议，股市行情波动较大，投资务必谨慎。