“亨通股份：铜箔领域的璀璨新星，PCB概念与电解铜箔的双重驱动”

据企查查APP权威数据揭示，在2026年6月16日这个值得铭记的日子里，亨通股份旗下的全资子公司——亨通精密铜箔科技德阳有限公司，迎来了其发展历程中的又一重要里程碑。其注册资本从原先的6亿元人民币，一跃增至9亿元，增幅高达50%，犹如一颗璀璨的星辰在铜箔领域冉冉升起。

让我们将目光转向2026年5月28日的互动易平台，亨通股份的电子电路铜箔产品已经以其卓越的品质和稳定的性能，赢得了生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游行业头部客户的青睐，实现了批量供应的壮举。这不仅是亨通股份产品实力的有力证明，更是其市场影响力的广泛体现。

再翻阅至2026年4月21日的年报，我们不难发现，亨通股份在铜箔领域的布局远不止于此。其RTF、LP、HTE等高附加值电子电路铜箔已经实现了规模化量产，犹如一股强劲的东风，吹响了公司向高端市场进军的号角。同时，HVLP系列、RTF-I等前沿产品的加速开发，更是彰显了亨通股份在技术创新方面的雄厚实力。

在电解铜箔领域，亨通股份同样展现出了其不凡的实力。据年报显示，公司主营电解铜箔业务，年产能高达2.5万吨，主要产品涵盖电子电路铜箔与锂电铜箔两大领域。值得一提的是，其锂电铜箔已经具备了从4.5um至8um的全批量供货能力，更掌握了3.5um铜箔这一前沿生产技术，无疑为公司在新能源领域的发展奠定了坚实的基础。

而在财务表现方面，亨通股份同样交出了一份令人瞩目的答卷。据2026年4月21日的公告显示，公司2026年一季度实现了营业收入6.97亿元，同比增长高达82.21%，这一数据无疑是对公司实力和市场表现的最佳诠释。

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