十大PCB上游紧缺材料赛道，算力硬件核心原料龙头全梳理！AI服务器、高速光模块持续放量，大幅抬升高频PCB、先进封装配套材料icon需求。本次梳理铜箔、电子布、树脂等十类上游电子原料，海外高端耗材供给收紧，国内产能加速突破，算力硬件扩产持续释放上游材料增量订单。1、铜箔板块1 铜冠铜箔icon：量产HVLP超薄电子铜箔，适配算力高频PCB，当前高端铜箔供需偏紧，头部线路板厂商持续加大采购规模。2 德福科技：多代超薄铜箔批量供货通信、算力PCB企业，高端板材持续扩产，不断抬升超薄铜箔市场需求量icon。3 诺德股份：HVLP超薄铜箔通过多家头部客户认证icon，电子铜箔业务依托算力PCB扩产，产品盈利水平稳步修复。2、电子布板块1 中国巨石：全球超薄电子玻纤布龙头，为PCB覆铜板核心原料，算力板材扩产带动需求，行业涨价增厚企业经营利润。2 宏和科技：主营9μm超薄高端电子布，专供算力配套高频CCL，高端玻纤供给有限，产品长期维持较高溢价icon。3 中材科技icon：实现高端石英电子布量产，适配超高频通信板材，算力硬件迭代持续打开石英电子布增长空间。3、树脂板块1 宏昌电子icon：电子环氧树脂icon产能规模行业领先，供给各类覆铜板厂商，海外树脂断供带来大量国产替代订单。2 东材科技icon：完成M9高端改性树脂量产，适配算力高频覆铜板，下游基材企业转采国产原料，需求持续释放。3 圣泉集团icon：PPE特种树脂大规模投产，打破海外原料限制，高频PCB扩产持续拉动特种树脂采购总量。4、覆铜板板块1 生益科技icon：国内高端覆铜板龙头，高频板材供货算力服务器PCB，原料涨价叠加下游高需求，营收保持稳步上行。2 华正新材：覆铜板国产替代核心标的，自研改性树脂配套高频基材，算力硬件扩容带来持续性增量订单。3 南亚新材icon：深耕M10高端层级覆铜板，专供海外云厂商算力线路板，全球算力基建拉动高端板材出货量。5、玻璃基板板块1 沃格光电icon：超薄玻璃基板加工龙头，配套先进封装与高速PCB，AI先进封装需求爆发，基板订单持续走高。2 京东方Aicon：大尺寸超薄玻璃基板量产，适配显示与算力载板，高端载板国产化提速，自有产能逐步释放。3 彩虹股份icon：持续扩建电子玻璃基板产能，配套PCB载板与光学元件，算力产业链耗材需求稳步扩容。6、MLCC电容icon板块1 风华高科：国内MLCC行业龙头，AI算力设备拉动电容需求，自产高端陶瓷粉体，降低海外原料依赖。2 国瓷材料icon：MLCC高纯陶瓷粉体核心供应商，供货全球电容厂商，算力设备扩产持续带动粉体出货增量。3 火炬电子：布局高端MLCC产品，适配算力服务器大容量电容需求，产品结构优化稳定整体毛利率。7、电子级硫酸icon板块1 江化微：电子高纯湿化学品龙头，PCB、晶圆制造刚需电子硫酸，国内板材、芯片扩产拉动试剂采购。2 巨化股份icon：完善电子级硫酸配套产能，适配高端PCB清洗工序，算力产业链耗材需求保持稳定增长。3 金石资源icon：布局电子化工原料icon上游矿产，为电子硫酸提供高纯原料支撑，行业耗材紧缺利好企业行情。8、碳化硅icon板块1 天岳先进icon：碳化硅衬底龙头，配套算力电源PCB功率器件，高压算力硬件普及，衬底市场需求持续扩张。2 士兰微icon：自研碳化硅功率芯片，适配服务器电源线路板，算力基建建设带动配套耗材同步放量。3 合盛硅业：硅基原料一体化布局，供应碳化硅制备基础硅料，第三代半导体扩产拉动上游硅原料需求。9、磷化铟icon板块1 云南锗业icon：磷化铟衬底核心厂商，高速光模块PCB配套光芯片原料，800G光模块放量持续拉动衬底需求。2 三安光电：磷化铟光芯片量产龙头，配套高速光模块线路板，算力光通信硬件迭代打开长期成长空间。3 博杰股份icon：光模块封装设备适配磷化铟芯片加工，高速光模块扩产带动衬底与设备同步获取增量。10、高纯氢气icon板块1 凯美特气icon：电子高纯氢气龙头，PCB、晶圆制造清洗烧结必备耗材，算力硬件产业链耗材需求持续上行。2 和远气体icon：批量供应线路板企业高纯电子氢气，高端PCB生产离不开高纯氢icon，国产气体替代空间广阔。3 华特气体icon：多款电子特气完成进口替代，高纯氢气配套PCB与芯片产线，算力扩产持续拉动气体订单。总结十大赛道完整覆盖PCB基材、配套元器件、制程耗材全产业链icon，AI算力、高速光模块是核心需求驱动力。海外高端材料供给缺口加速国产替代，各细分龙头凭借技术、产能壁垒充分受益行业紧缺行情。