A股券商这把火，下周烧还是灭？

先说消息面。2026年陆家嘴论坛，科创板第五套上市标准扩至AI大模型，并购重组、再融资、人民币外汇期货试点一揽子政策往外扔，中信证券都喊出“2026年A股股权融资规模有望突破万亿”。这是2026年实打实的政策利好，不是画饼。中金公司“三合一”重组也走完了内部决策程序，合并后营收冲到行业第三。消息够硬，但板块就是不涨——为什么？因为资金全被半导体吸走了，券商成了科技行情的“血包”。

技术面更直接。证券板块连续三日收阳后量能明显萎缩，6月18日证券公司指数收735.87点，下跌2.96%，成交394亿。冲高回落、缩量收阴、主力资金净流出——K线组合告诉你的答案就一个：抛压没释放完，上方套牢盘重得像山。

所以我的观点：下周证券板块继续跌。

别跟我扯什么低估值、1.16倍PB历史底部、一季度业绩增长16%——这些利好市场早消化完了。现实是科技主线不倒，券商就翻不了身。资金就这么多，全扎在半导体里，谁去拉券商？下周大盘若继续上攻，必须靠大金融发力——但6月20日券商已经用实际行动告诉你：它不配。政策底是有了，市场底还远着呢。想抄底的，再等两周。