周五最重要的三个消息：第一，本周共有14家公司披露并购重组的最新进展，其中有三家是昨天盘后公布的名单，有兴趣的朋友可以挖掘挖掘，周三公布的那个龙头已经四天两板了。第二，半导体芯片的老大哥澜起科技科技发布公告，近日已经成功向重点客户送样DDR5第六代芯片，该芯片的传输速率比上一代提升了15%；叠加昨晚美股半导体芯片的涨幅，下周看看有没有行情。第三，这个消息可能是下一个主线方向，也会是未来五倍股、十倍股容易诞生的地方。昨晚美股传来一则重磅消息：苹果和英特尔达成合作，联手制造芯片。英特尔CEO陈立武在一档访谈栏目中分享了诸多行业观点，核心大意是：目前最先进的工艺已经达到1.4纳米级别，但当下技术瓶颈集中在关键领域的先进封装环节；如果延续传统路线，不断缩小工艺节点，成本会越来越高，研发难度也会持续加大。因此英特尔打算从材料层面寻找突破方向。陈立武在访谈里重点提及三种材料：氮化钾、碳化硅和磷化铟，英特尔现已在这三大赛道同步布局，计划依靠新材料开辟全新技术突破口。