一、光通信相关链条（数据传输部分）
- 上游材料：提供光通信、半导体领域用到的基础电子材料
- 光芯片：光电转换核心部件，属于光模块的核心元器件
- 光器件：为光模块提供配套光学组件
- 光模块：整合芯片与器件，用于服务器之间的数据传输
二、服务器 PCB 相关链条（硬件承载部分）
- 高速 PCB 电路板：是服务器内部的基础承载部件
- 部分企业同时覆盖 PCB 与光通信相关业务，属于行业内业务布局较广的类型
三、芯片设计配套
- 半导体 IP：属于芯片设计阶段的技术服务类环节
极简图示如下：
基础电子材料
↓
光芯片 + 光器件
↓
光模块
↓
搭载在服务器 PCB 上
并行配套：芯片设计 IP 服务
✅ 产业景气支撑
随着 AI 行业发展，算力基础设施的需求越来越大，上游硬件产业链也跟着受到市场关注。
尤其是PCB 电路板这块，因为 AI 服务器对板材要求越来越高，层数更多、材质更硬，直接带动了设备更新和耗材消耗。 拿 PCB 钻针举例，高端精密钻针比普通款更贵、利润也更高，整个行业呈现量涨价也涨的趋势。 再加上海外供应商供货收紧，国内企业迎来很好的国产替代机会，赛道整体增长动力很足。
同时，全球 AI 服务器需求持续增加，1.6T 光模块、高端 PCB 都处在量价齐升的阶段，行业订单充足，市场对后续几个季度的表现也普遍看好，这也是整条算力硬件链关注度一直很高的原因。
⚠️ 科技行业波动较大，相关领域风险较高，理性看待行业发展与市场波动。以上内容仅为个人梳理与分享，不构成任何投资建议。基金产品过往业绩不预示未来表现，市场有风险，投资需谨慎。
