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6月18日复盘发现,多赛道融资余额同步走高,科技硬件标的成为融资客主攻方向,板块

6月18日复盘发现,多赛道融资余额同步走高,科技硬件标的成为融资客主攻方向,板块成交持续扩容,多只个股量比、换手率大幅抬升,融资净买入叠加放量换手形成共振,资金一致看好算力产业链中长期景气度。

1. 中际旭创
主营高速光模块,全球头部云厂商核心供货商,1.6T产品批量交付,海外订单储备充足,产能持续扩张,行业份额稳居行业前列。
2. 澜起科技
主营内存接口芯片,配套AI服务器HBM存储,细分赛道全球市占领先,新品持续迭代,算力硬件扩容持续带动产品出货规模增长。
3. 盛美上海
主营半导体清洗设备,国产前道设备核心标的,国内晶圆厂扩产拉动设备交付,多款高端设备完成头部客户验证,营收稳步上行。
4. 沪电股份
主营高端服务器PCB、IC载板,AI算力板需求持续放量,下游大厂订单饱满,产能逐步释放,行业涨价带动盈利持续修复。
5. 天孚通信
主营各类光无源器件、光引擎,为头部光模块厂商配套供货,CPO组件批量落地,多品类产品同步放量,经营稳定性较强。
6. 华海清科
主营半导体抛光设备,国产替代空间广阔,多家国内晶圆厂持续采购,高端设备产能爬坡顺利,在手订单充足支撑业绩增长。

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