硅光赛道再添IPO生力军！羲禾科技完成国泰海通IPO辅导，冲刺上市
2026年6月19日消息，国家级专精特新小巨人羲禾科技已全面完成A股IPO辅导，辅导券商为国泰海通证券，配套中介为德恒律所、天健会计师事务所，正式进入申报前关键阶段。
1. 公司基础概况
羲禾科技2021年成立，实控人武爱民，创始团队来自中科院硅光科研骨干，成立至今完成8轮融资，股东涵盖中芯聚源、达晨、元禾原点等一线产业资本。2025年获评国家级专精特新“小巨人”，聚焦硅基光电集成芯片研发、封测与销售。
2. 两大核心产品，绑定AI算力+自动驾驶高景气赛道
- 数据中心硅光PIC芯片：量产400G/800G/1.6T硅光集成芯片，配套CPO/NPO定制方案，已实现数百万颗批量供货，服务AI超算、云服务器高速光互连需求；同步推进3.2T、相干光芯片研发。
- FMCW激光雷达芯片：面向自动驾驶、工业感知，是车载高精度环境感知核心元器件，开辟第二增长曲线。
业务同步覆盖5G传输、医疗光学传感等领域。
3. 上市进程节奏紧凑
2025年12月完成股份制改造，2026年1月完成辅导备案，半年内完成全部辅导验收，推进效率领先同行，目标登陆硬科技板块。硅光作为AI算力高速互联核心载体，行业需求持续放量，公司国产替代空间充足。
4. 赛道核心逻辑
AI大模型、智能体拉动800G/1.6T光模块需求爆发，硅光芯片凭借低功耗、高集成、低成本优势逐步替代传统分立光器件，是CPO技术落地核心底层硬件，行业长期成长确定性强。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
