AI算力核心材料ABF载板！8大关联龙头企业全梳理

一、ABF载板基础逻辑

ABF载板为味之素积层薄膜基板，是高端CPU、GPU、AI芯片封装核心载体，精细线路、绝缘性能优势突出，算力扩张带动行业需求持续高增，上游树脂填料、中游IC载板厂商直接受益。

二、八大核心企业核心看点+2025业绩

1. 圣泉集团
主营酚醛树脂、电子化学品，布局ABF配套电子树脂材料，覆盖光刻胶、半导体新材料赛道。
2025营收109.36亿（+9.14%），归母净利润10.07亿（+15.98%），毛利率25.18%，电子新材料业务高速放量。
2. 联瑞新材
PCB/载板专用陶瓷填料龙头，ABF载板关键填充材料供应商，行业高毛利标的。
2025营收11.16亿（+16.15%），净利润2.93亿（+16.42%），毛利率40.66%，充分承接AI载板填料增量需求。
3. 兴森科技
国内IC载板、半导体测试板龙头，掌握mSAP高端工艺，可量产ABF高端封装基板，绑定算力服务器客户。
2025营收71.95亿（+23.68%），净利润1.35亿（同比大增168.06%），AI算力带动载板业务业绩大幅反转。
4. 中京电子
具备高阶HDI与IC载板研发量产能力，产品配套AI数据中心、光模块，切入ABF载板配套线路板领域。
2025营收31.41亿（+7.11%），净利润2736.89万元（同比+131.3%），AI、CPO业务持续贡献增量。
5. 同宇新材
主营覆铜板专用电子树脂，为ABF载板上游核心原材料厂商，树脂产品直接供给载板基材企业。
2025营收12.03亿（+26.28%），归母净利润1.27亿，深度受益载板行业扩产带来树脂需求增长。
6. 昊志机电
设备配套厂商，主轴、直线电机、精密平台应用于MLCC、PCB、载板生产设备，服务载板制造产线。
2025营收15.95亿（+22.04%），净利润1.19亿（+43.85%），持续拓展半导体设备零部件客户。
7. 英诺激光
激光加工设备供应商，激光方案用于半导体载板切割、打孔等精密加工，适配MicroLED与高端封装基板制造。
2025营收5.13亿（+14.92%），净利润4832.37万元（同比+121.35%），半导体激光解决方案获头部客户认证。
8. 中天精装
主营家装精装修业务，无直接ABF载板相关业务，仅文章纳入统计，与半导体载板产业链关联性极低，无行业催化逻辑。
2025营收3.52亿（-2.56%），归母净利润亏损1.66亿元，规避该标的。

产业链分层总结

1. 上游材料（直接受益ABF扩产）：圣泉集团、联瑞新材、同宇新材
2. 中游ABF载板制造：兴森科技、中京电子
3. 下游配套加工设备：昊志机电、英诺激光
4. 无关标的：中天精装，无半导体业务，不具备板块行情弹性

以上信息仅供参考，不构成投资建议。