AI算力+硅微粉，最核心的6家公司
近期，在AI产业链持续扩张的背景下，高端硅微粉市场呈现明显的供不应求格局，价格快速上涨。
2026年以来，硅微粉市场价格显著上涨，其中高端化学法球形硅微粉涨幅尤为突出，部分M9级、Low-α及纳米级产品价格上涨数倍甚至超过十倍，而普通M6、M8级产品涨幅也达到50%至100%。
从需求端来看，AI服务器、HBM（高带宽存储器）以及1.6T/3.2T光模块等产品的快速放量，推动PCB和覆铜板向更高等级升级。为了满足高速信号传输对低介电损耗的要求，高端覆铜板中球形硅微粉的填充比例明显提升。
同时，HBM堆叠层数不断增加，也带动了环氧塑封料、底部填充胶等封装材料对高纯球形硅微粉需求的快速增长。此外，AI算力基础设施建设加速，叠加消费电子等传统领域需求回暖，进一步推动行业整体需求上升。
从供给端来看，高端化学法球形硅微粉具有较高技术壁垒，对粒径控制、球形度、纯度及一致性要求严格。长期以来，高端市场主要由海外企业主导，国内相关产能仍相对有限。
与此同时，新建产线需要较长建设周期，下游客户认证过程也较为漫长，导致新增供给难以在短期内释放。
本期，我们梳理了算力芯片产业链的细分硅微粉行业，精选了其中最重要的6家公司，供大家研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第六家：凌玮科技
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长21.8%。
核心逻辑：公司在硅微粉领域率先掌握化学合成法（溶胶-凝胶法）规模化量产技术，成功实现M9级高端球形硅微粉国产替代。其产品纯度超过99.99%，具备高球形度、窄粒径分布和优异的一致性，可满足HBM封装、高阶覆铜板等高端电子材料对低介电损耗和高可靠性的要求。
目前公司已实现规模化供货，在高端硅微粉国产化进程中占据领先地位，具备较强的技术壁垒和先发优势。
第五家：雅克科技
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长2.47%。
核心逻辑：公司现有年产2万吨球形硅微粉产能，随着成都基地新产能逐步释放，规模优势将进一步扩大。另外公司掌握高温熔融法、燃爆法等先进工艺，产品具有高球形度、高纯度、低α射线及精准粒径控制等特点，可满足HBM封装、IC载板和高速覆铜板等高端应用需求。
市场方面，公司已进入国内头部封测厂及覆铜板龙头供应链，并与国际化工企业保持合作，客户资源和产业协同优势突出。
第四家：壹石通
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长102.5%。
核心逻辑：公司在球形硅微粉领域的产品具有低磁性异物、粒径分布窄、稳定性高等特点，介电性能已达到国际先进水平，并具备亚微米级产品供应能力。公司重点布局高频高速覆铜板、Low-α芯片封装等高端领域，相关产品已通过部分头部客户验证。
同时，公司已进入国内外知名电子材料企业供应链，具备较强的客户基础和国产替代潜力。
第三家：凯盛科技
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长17.1%。
核心逻辑：公司是国内球形硅微粉头部，拥有约1.4万吨产能，规模位居行业前列。公司率先实现粉体球形化工艺及装备自主研发，产品球化率超过95%，具备高球形度、低介电、高流动性等优势。近年来重点布局Low-α球形硅微粉，可应用于AI芯片、HBM封装及高频高速覆铜板等高端领域，并已实现批量供货。
另外公司打通高纯合成二氧化硅至球形硅微粉全产业链，具备显著的成本和品质优势。
第二家：国瓷材料
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长4.79%。
核心逻辑：公司在高端球形硅微粉领域具备较强竞争力。其采用水热法（化学法）工艺，实现亚微米级球形硅微粉规模化量产，产品具有高纯度、低介电和粒径可控等优势，可满足AI服务器高阶覆铜板及先进封装需求。
公司已通过台系头部CCL厂商等核心客户认证，成功切入AI产业链，国产替代空间广阔。同时，公司正推进千吨级产线建设。
第一家：联瑞新材
业绩情况。2026年一季报归母净利润同比增长13.64%。
核心逻辑：公司是国内电子级硅微粉领域的龙头，在高速覆铜板市场占据50%以上市场份额，并成功进入全球头部客户供应链。技术方面，公司掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法等核心工艺，实现球化率、粒径控制及低α射线等关键指标突破，打破海外厂商长期垄断。
公司产品聚焦超纯球形硅微粉和Low-α球形硅微粉，可广泛应用于高阶覆铜板、先进封装及AI芯片领域，具备较强的技术壁垒和高端产品溢价能力。
总体来看，硅微粉正从传统电子材料升级为AI时代的重要基础材料，高端球形硅微粉尤其受益于HBM、先进封装和高速覆铜板需求爆发，行业景气度有望持续提升。
未来具备核心工艺、客户认证和高端产能优势的企业，有望率先分享国产替代与产业升级红利。
不过也需关注AI算力投资放缓、下游需求不及预期、高端产能集中释放导致价格回落，以及客户认证进度低于预期等风险，相关企业业绩波动可能加大。股票
