PCB相关股票及基金一览表（附概念股）1、PCB的作用PCB（印制电路板）的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又能保证电气特性。PCB的制造品质，直接关系到电子产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力，所以被誉为“电子产品之母”。2、PCB产业链有哪些？PCB产品的分类方式五花八门，行业里常用的分类方法主要有三种，分别是按导电图形层数分类、按板材的材质分类，还有按产品结构分类。PCB上游原材料环节技术壁垒较高，尤其是覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定PCB的电气、机械及热学特性，对中游产品性能形成关键制约。覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。电子布存在Dk（介电常数）和Df（介质损耗）指标，Dk与Df指标均越低越好，Dk越低信号传输速度越快，Df越低信号损失越小。树脂是负责粘合的“水泥”，PCB中通常使用的是环氧树脂。树脂作用有两个，一方面像胶水一样浸透电子布的孔隙，固化后将电子布紧紧结合（半固化片），同时也将上下的铜箔牢牢粘附住；二覆铜板（CCL）覆铜板（CCL）的两面为铜箔，中间为电子布+树脂，热压合而成的整体就是覆铜板（CCL）。其中，HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。