硬科技板块全天走强多股创新高

全天板块表现6月18日半导体及AI芯片板块全天走强，寒武纪大涨近15%，总市值近9400亿元；华虹宏力涨超10%，A+H股总市值突破3100亿，续创历史新高。中芯国际、海光信息等多股涨超5%，板块受产业链高景气驱动。早盘热点盘初半导体设备概念同步走强，晶升股份开盘3分钟即20%涨停，盛美上海、盛剑科技等跟涨。生物科技板块早盘活跃，创新药股领涨，皓元医药20cm涨停，昭衍新药录得10cm涨停。午后异动午后HBM概念板块异动拉升，太极实业涨停续创历史新高，华海诚科涨超10%。消息面上，SK海力士已向主要客户交付用于人工智能的下一代HBM4E DRAM样品。行业利好半导体：DeepSeek获510亿元融资，燧原科技、粤芯半导体IPO同日过会；SEMI报告显示2026年Q1全球半导体设备出货额创历史新高。生物科技：上海证券交易所修订相关规则，为创新药企业提供更有利的资本市场环境。AI芯片人工智能半导体芯片