重磅产业项目落地黄陂这个地方！

6 月 17 日，矽芯微华中半导体先进封装项目正式进驻武汉黄陂临空产业园，填补当地半导体产业空白。

项目聚焦先进封装核心赛道，规划打造晶圆中道加工、半导体先进封装专业化生产线，贯通上下游全工艺流程，补齐区域集成电路产业链关键环节。项目投运后，将强力培育区域新质生产力，助力黄陂制造业突破发展瓶颈，向产业链、价值链高端稳步迈进，实现半导体产业跨越式崛起。

矽芯微科技有限公司深耕半导体行业十余年，是国家高新技术企业、省级专精特新企业，自主掌握2.5D、3D先进封装等多项核心工艺，多项技术成果填补国内产业空白，是半导体先进封装领域的行业翘楚。产品广泛应用于新能源汽车、储能、人工智能等新兴赛道，深度服务比亚迪、华润微、华虹半导体等百余家行业龙头，技术实力雄厚、市场口碑出众、发展势能充沛。