报告显示，在摩根士丹利覆盖的下游零部件中，PCB价值提升最为显著，较GB300增长约233%；MLCC增长约182%；ABF载板增长约82%；电源增长约32%；液冷模块增长约12%。这意味着，英伟达新一代AI服务器的升级，不只是芯片本身的升级，也在带动整个硬件供应链重新定价。