中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地！

6月17日，专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技（北京）有限公司宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。

算苗3D TokenPU的核心客户为头部大模型厂商，目前已联手客户开展近一年的深度研发工作；从芯片定义阶段便锚定真实推理场景需求，针对性完成架构与底层算法深度调优，实现AI算力和大模型算法的极致匹配。

第一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数量级，带来16TB/s的超大访存带宽，有效缓解数据饥饿问题。

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