炸裂利好落地，国产高带宽存储迎来质变，核心受益标的兆易创新逻辑彻底打通！6.17算苗科技官宣3D TokenPU A4E流片，字节协同设计，国内首款全自主3D堆叠专用推理芯片。核心亮点：1、存储层采用兆易创新定制8层3D DRAM晶圆，国产长鑫基底+长电先进封装完整国产链条；2、TSV混合键合压缩百倍传输距离，16TB/s超大访存带宽，大幅领先三星HBM4，解决大模型KV缓存数据饥饿痛点；3、专属推理架构，已绑定头部大模型企业落地验证，商业化路径清晰。海外HBM供给垄断、管制收紧背景下，兆易自研3D堆叠DRAM成为国产算力芯片刚需配套，卡位AI推理高带宽存储蓝海，存储周期+算力需求双击，中长期成长空间打开。兆易创新(SH603986) 半导体存储 国产算力替代