PCB上游产业链梳理核心逻辑AI算力需求爆发、PPE树脂缺口达70%，产业链历经五轮涨价；高端HVLP加工费涨幅超100%，覆铜板完成四轮调价，上游六大细分赛道核心标的整理如下。一、覆铜板（PPE）生益科技：高端材料龙头，国内覆铜板行业第一宏昌电子：高速覆铜板产品已通过认证南亚新材：全球率先推出M10层级材料金安国纪：主流覆铜板厂商华正新材：业务覆盖覆铜板板块中英科技：主营中英电气高端覆铜板二、高端电子布宏和科技：超薄高端电子布龙头国际复材：二代电子布核心标的泰坦股份：配套玻纤纺织机设备中国巨石：玻纤行业龙头，推进二代电子布中材科技：布局Q布相关业务菲利华：Q布领域龙头企业三、高端铜箔（HVLP/PET）铜冠铜箔：HVLP4产品已完成客户认证逸豪新材：HVLP4处于客户认证阶段嘉元科技：高性能锂电铜箔龙头德福科技：具备HVLP前三代产品诺德股份：HVLP4通过客户验证宝鼎科技：HVLP项目稳步推进四、环氧树脂（PPE）圣泉集团：国内环氧树脂行业龙头中化国际：高端电子树脂综合平台康达新材：主营无卤改性环氧树脂宏昌电子：电子级环氧树脂产能A股第一同宇新材：聚焦覆铜板专用改性环氧树脂东材科技：99树脂实现批量出货五、球形硅微粉凌玮科技：高端硅微粉龙头联瑞新材：电子级硅微粉龙头国瓷材料：球形氧化硅粉末相关业务凯盛科技：布局球形石英粉、球形氧化铝粉壹石通：硅微粉已完成送样雅克科技：硅微粉实现量产生产元力股份：高纯球形硅微粉量产落地火炬电子：特种球形石英硅微粉批量出货六、PCB设备（钻针/铣刀）鼎泰高新：PCB钻针龙头中钨高新：钨钻针核心龙头民爆光电：完成钻针企业收购东威科技：PCB电镀设备龙头大族数控：钻孔设备行业龙头芯碁微装：主营PCB曝光设备德龙激光：激光切割、钻孔设备，适配PCB加工沃尔德：PCB加工专用钻针耗材风险说明：信息来源财联社、东方财富、同花顺等公开渠道，仅作行业科普，不作为投资依据，理财有风险，投资需谨慎。