玻璃基板赛道10家企业最新动态汇总
行业背景
AI算力推动先进封装升级，玻璃基板凭借低热胀、高绝缘、低损耗优势，成为CoWoS等高端封装核心材料，台积电联合产业链推进产业化验证，行业进入送样、小规模试产关键期。
1. 京东方
6月17日8.6代AMOLED产线量产交付，单月玻璃基板产能3.2万片；与康宁合作布局玻璃基封装载板、光互连玻璃基板等多类产品。
2. 新益昌
6月17日公告，玻璃基板固晶设备已批量供货显示面板领域，相关设备在手订单充足，固晶设备行业市占领先。
3. 鼎龙股份
抛光垫产品获板级封装头部订单，批量配套玻璃基板封装产线，布局先进封装耗材环节。
4. 海目星
TGV激光改质、刻蚀设备取得小批量订单，对接国内外先进封装、显示头部客户，配套玻璃基板通孔加工。
5. 帝尔激光
TGV激光微孔设备可用于晶圆/面板级玻璃基板打孔，设备已实现交付，覆盖先进封装、新型显示赛道。
6. 力诺药包
依托高硼硅玻璃技术，研发玻璃基板、微晶玻璃，目前处于试样、试验阶段，拓展半导体新型材料业务。
7. 美迪凯
与日本玻璃企业合作开展玻璃基板代工，产线2025年通过头部晶圆厂验厂，配套半导体封测需求。
8. 联赢激光
玻璃激光加工设备已交付客户样机，持续配合下游开展玻璃基板相关工艺验证。
9. 蓝思科技
配合全球头部存储企业研发硬盘玻璃基板，2026年进入验证与小批量试产阶段；收购光电企业完善光电材料技术储备。
10. 天承科技
TGV电镀添加剂批量放量，处于行业第一梯队，拥有玻璃基板通孔填孔完整技术储备，配套下游量产需求。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
