半导体上游设备、材料核心龙头企业汇总（精简版）

一、设备核心龙头

拓荆科技：国内薄膜沉积绝对龙头，业绩高增、在手订单充裕。PECVD设备已大规模进入国内12英寸主流产线，ALD、混合键合设备高速放量，深度受益存储扩产与先进封装升级。

中微公司：国内高端刻蚀设备标杆，技术进入全球第一梯队。刻蚀设备装机量庞大，同时薄膜设备迎来爆发式增长，是国内唯一可实现先进制程刻蚀大规模量产的企业。

北方华创：国内唯一全覆盖半导体设备平台，产品线囊括刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、涂胶显影等全工艺，客户粘性极强，是晶圆厂扩产最大受益标的。

中科飞测：前道量检测本土龙头，依靠光学、算法、工艺数据构建高壁垒，充分受益先进制程精密检测、存储扩产、先进封装检测增量需求。

精测电子：半导体检测高速成长，同时具备显示检测基本盘，前道、后道检测布局完整，先进制程订单占比持续提升，业绩弹性充足。

芯源微：国内稀缺涂胶显影国产厂商，搭配湿法清洗设备双驱动，卡位光刻配套核心环节，认证壁垒高，持续受益晶圆制造与先进封装扩产。

二、材料核心龙头

兴福电子：高纯湿电子化学品龙头，电子级磷酸市占领先，产品批量供货头部晶圆厂，同时稳步出海，盈利稳健、增长确定性强。

雅克科技：平台型半导体材料企业，高端前驱体为核心高毛利业务，适配先进制程与HBM需求，同时布局光刻胶，传统业务提供稳定现金流。

安集科技：国内CMP抛光材料绝对龙头，覆盖逻辑、存储、先进封装场景，跟随制程迭代持续推出高端产品，国产替代空间广阔。

江丰电子：高纯溅射靶材龙头，覆盖全品类半导体靶材，先进制程高端靶材持续突破，海内外客户资源优质，充分受益芯片产能扩张。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。