PCB+CPO双赛道布局9家核心企业梳理

行业逻辑

PCB是光模块、CPO光电共封装的核心信号载体，1.6T高速光通信对PCB层数、阻抗、信号损耗要求大幅提升，CPO技术迭代反向拉动高端PCB需求，以下9家企业同步布局两大赛道。

1. 中京电子
全品类PCB厂商，24-30层高多层板量产，800G/1.6T光模块高速板批量供货；1.6T CPO配套板完成试样。
2. 红板科技
高阶HDI主力，具备1.6T光模块PCB量产能力，同步开展CPO配套工艺预研。
3. 景旺电子
PCB龙头，40层以上高多层板量产，800G板稳定供货，2026年二季度落地1.6T产品，适配CPO高密度传输需求。
4. 天通股份
PCB+光材料双布局，子公司提供通信服务器PCB；8英寸铌酸锂晶体量产，为CPO调制器核心基底。
5. 光莆股份
FPC柔性电路配套光电器件，掌握微型光电共封工艺，参股硅光企业布局CPO光引擎。
6. 中天科技
自产HVLP极低轮廓铜箔供应高速PCB；800G光模块批量出货，推出1.6T硅光样机，配套CPO光链路。
7. 本川智能
高精度PCB最高30层，800G光模块板小批量交付，配合客户开展CPO产品验证。
8. 兆驰股份
高端PCB基地在建；覆盖光芯片、光器件、光模块全链条，联合研发Micro LED CPO。
9. 中富电路
通信高端定制PCB绑定头部客户，产出适配CPO架构的光模块电源PCB。

整体来看，9家企业分别覆盖PCB成品、铜箔、光晶体、光模块、光电封装等环节，完整覆盖PCB-CPO上下游产业链。
以上信息仅供参考，不构成投资建议。