6月18日盘前｜市场人气热议排行榜TOP201、京东方A，首板，热度99核心题材逻辑：打通玻璃基板封装全流程，叠加半导体显示赛道2、诺德股份，3天板，热度98核心题材逻辑：PCB铜箔+复合集流体，HVLP订单饱满3、香农芯创，首板，热度100核心题材逻辑：存储芯片，SK海力士代理商，布局企业级SSD4、长电科技，当日涨幅6.28%，热度93核心题材逻辑：存储芯片+CPO光引擎+先进封装5、兆易创新，首板，热度95核心题材逻辑：存储芯片涨价周期，行业龙头，产业链战略协同6、中国巨石，4天2板，热度94核心题材逻辑：电子布涨价，受益PCB与AI算力上游需求7、华天科技，当日涨幅6.90%，热度92核心题材逻辑：华为韬定产业链，先进封装，30亿产能扩建落地8、TCL科技，首板，热度90核心题材逻辑：台积电发布CoWoS玻璃基板配套计划，面板行业龙头9、双星新材，当日涨幅6.07%，热度93核心题材逻辑：MLCC离型膜+复合铜箔+光学膜多线布局10、大唐发电，当日涨幅4.94%，热度96核心题材逻辑：算电协同逻辑，布局风光储能项目，火电价值重估11、沃格光电，4天2板，热度99核心题材逻辑：TGV玻璃基板+先进封装+PET铜箔12、风华高科，当日涨幅4.89%，热度98核心题材逻辑：高端MLCC龙头，产能持续扩张，同步布局超级电容13、太极实业，当日涨幅5.73%，热度88核心题材逻辑：存储芯片代工、SK海力士供应链、先进封装业务14、宏昌电子，7天5板，热度95核心题材逻辑：高速覆铜板原材料环氧树脂，深度绑定先进封装赛道15、中材科技，7天4板，热度92核心题材逻辑：特种电子布龙头，风电叶片业务，配套AI终端应用16、中京电子，首板，热度85核心题材逻辑：PCB高阶HDI产品，定增加码扩产，适配AIPC需求17、国瓷材料，当日涨幅16.42%，热度89核心题材逻辑：全品类MLCC持续缺货，行业供不应求，业绩弹性充足18、莲花控股，4天2板，热度85核心题材逻辑：算力租赁业务，投资阶跃星辰，布局半导体新材料19、昊华科技，6天3板，热度83核心题材逻辑：六氟化钨电子特气，氟化工+PCB双赛道，央企背景20、光华科技，7天4板，热度88核心题材逻辑：PCB专用电子化学品，AI算力产业链，复合集流体配套⚠️信息来源：财联社、东方财富、同花顺等公开平台，仅作行业科普复盘，不构成任何投资依据。理财有风险，投资需谨慎。