周三舆情热度

①机器人-北京：积极推动人工智能、机器人、自动驾驶等新技术新产品在物流场景中的示范应用；宇树科技科创板IPO过会；（东土科技、昊志机电、三羊马、泰和新材、海昌新材、三联锻造等）

②半导体芯片-SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（盛美上海、香农芯创、亚翔集成、赛腾股份、昊华科技、兆易创新、普冉股份、盛剑科技等）

③PCB-机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（昊志机电、宏昌电子、中材科技、超声电子、华正新材、科翔股份、深南电路等）

④商业航天-航天驭星16日宣布完成新一轮融资，D轮、D+轮和D++轮融资近20亿元，跻身百亿“独角兽”行列，我国商业航天估值持续提升；（上海翰讯、金利华电、东土科技、昊志机电、海昌新材、博云新材、铂力特等)

⑤玻璃基板-台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。（京东方、沃格光电、长信科技、彩虹股份、TCL科技、深天马、凯盛科技等）