台积电重磅发布CoWoS玻璃基板计划！翘曲性能大幅优化，2028量产，8大核心国产厂商梳理

核心事件要点

1. 时间节点：6月16日台积电首次对外发布CoWoS玻璃基板产业化开发规划，联合Ibiden、群创光电联合技术验证，玻璃基板正式走出实验室，进入供应链实机验证阶段，规划2028年下半年实现量产，英伟达Feynman芯片率先搭载。
2. 材料优势：以硼硅酸盐玻璃替代传统ABF有机载板，传输速度为传统基板3.5倍，解决有机基板翘曲、分层痛点，适配AI先进封装高密度布线需求。
3. 实测核心性能提升：

- 封装翘曲改善16%
- 热膨胀系数下降19%
- 弹性模量提升31%
- 电阻降低27%
- 电感降低42%

八大国产核心受益企业

1. 沃格光电

全球仅三家、国内唯一具备完整TGV全制程能力企业；最小孔径3μm，深宽比150:1；武汉TGV产线满产，CPO玻璃载板批量供货光模块厂商，玻璃中介层已送样英伟达、华为昇腾。

2. 京东方A

斥资9.93亿搭建玻璃基封装载板试验线，2026年与康宁达成三年深度合作；完成20层大尺寸玻璃载板样品，高世代面板产线可快速技改转产CoWoS基板，国产替代规模优势突出。

3. 彩虹股份

国内独一家量产G8.5/G10.5高世代无碱玻璃原片；自研低膨胀玻璃配方，良率超90%，生产成本较进口低30%；半导体TGV基板送样头部封测，现有产线可快速转型AI封装基材。

4. 凯盛科技

中建材旗下UTG超薄玻璃龙头，0.03-0.12mm超薄折叠玻璃批量出货；8英寸TGV中试线验证完成，半导体玻璃基材送样测试，依托集团拥有完整玻璃材料研发及产能配套。

5. 帝尔激光

国内唯一同时覆盖晶圆级、面板级TGV激光微孔设备厂商；微孔最小孔径5μm以内，深宽比超100:1，加工良率99.5%；设备批量交付国内外封测、基板厂商，已实现出口。

6. 长信科技

全球UTG超薄玻璃龙头，市占率超35%，0.025mm超薄玻璃实现量产；同步布局TGV通孔、AI封装载板，对接台积电供应链验证，同时受益折叠屏与AI先进封装双赛道。

7. 美迪凯

具备玻璃基板钻孔、镀膜、切割全套精密加工工艺；半导体封装玻璃组件批量供给海外头部封测，同步自研TGV配套设备与工艺，进入台积电供应链验证环节。

8. 天承科技

高深宽比微孔电镀添加剂核心耗材商，独家供应玻璃基板通孔金属化湿化学品，配套多家载板企业，业绩落地确定性高。

产业逻辑总结

玻璃基板是后摩尔时代AI先进封装核心材料，可显著改善CoWoS封装电学、热学、形变性能，适配高端AI大算力芯片需求。台积电联合上下游加速验证量产节奏，国内从玻璃原片、超薄基材、TGV激光加工、电镀耗材到成品加工已形成完整产业链，国产厂商同步切入头部供应链，国产替代空间广阔。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。