今日板块题材热度🔥
半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等）

PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等）

玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。（旗滨集团、沃格光电、莱宝高科、凯盛新能、深天马A等）

存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。（刻蚀、清洗、CMP、气体、靶材、抛光材料等环节均有望受益）