【广发机械】半导体设备跟踪：De­e­p­S­e­ek首轮融资，微导上修今明年订单预期

De­e­p­S­e­ek首轮融资。根据媒体报道，De­e­p­S­e­ek首轮融资目前或已敲定，创始人梁文锋个人出资约200亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约100亿元；宁德时代体系出资约50亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Mo­n­o­l­i­th砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元。De­e­p­S­e­ek此轮募资显示国产大模型的积极进展，未来对算力的需求将进一步增长，我们持续看好半导体设备。

微导上修今年&明年半导体订单预期。公司26年半导体订单指引上修至40-45e（之前预计30-35e），主要源于武汉客户超预期，存储订单敞口80%，毛利率预计修复明显，产能向百亿准备；我们预计明年公司半导体订单有望达到70e级别，目前位置很有性价比。

积极关注相关设备。长川科技（昇腾测试机今年放量）、强一股份（昇腾探针卡供应商，国产算力+存储+光）、华峰测控（主业订单高增，8600年内订单确定性高）、精智达（存储订单高增，SOC测试机上半年有望验证通过）、联讯仪器（存储测试机在合肥客户DE­MO）、联动科技（SOC测试机积极对接国产算力头部客户）、金海通（HWJ核心分选机供应商）、矽电股份及存储敞口较高的精测电子（关注逻辑尤其是【先进逻辑】的进展）、微导纳米、迈为股份等。