TGV玻璃基板全产业链爆发！AI先进封装黄金赛道标的梳理！TGV玻璃基板是2.5D/3D算力芯片先进封装核心基材，能够大幅提升芯片带宽，是AI迭代刚需材料。图表完整覆盖上游矿材、玻璃原片、基板深加工、激光打孔、电镀、曝光、检测全产业链环节。今日盘面京东方凭借TGV业务获得明暗盘资金大额流入，整条赛道国产替代空间广阔，设备与上游材料业绩弹性最为突出。