【算苗3D TokenPU正式流片，以3D混合堆叠突破内存墙】6月17日，算力芯片企业算苗科技宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E，于6月15日正式流片。
然而，大模型推理长期受制于“内存墙、算力墙、通信墙”三大核心瓶颈，造成高达80%的能耗和70%的成本压力。
算苗科技专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计，跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能，核心客户为头部大模型厂商，目前已联手客户开展近一年的深度研发工作。
第一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数量级，从而带来16TB/s的超大访存带宽。
在架构设计方面，算苗科技引入Tile-Native软硬件协同理念；供应链方面，已构建起覆盖芯片设计、核心IP、制造、封装的国产化供应链体系，A4E芯片基于自研RISC-V架构与自研IP、自研软件体系打造，与国内头部供应链伙伴深度合作。
“我们不是在别人的赛道上追赶，而是在开辟新的方向。”算苗科技创始人兼CEO汪福全博士表示，“3D TokenPU专为大模型Token处理而生，不必单纯依赖制程缩小，就能实现算力密度、能效比的跨越式提升。”（21世纪商业评论）