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高阶载板配套产业链细分标的梳理 一、树脂基材膜材料对标赛道 1. 泰和新

高阶载板配套产业链细分标的梳理

一、树脂基材膜材料对标赛道

1. 泰和新材
2. 方邦股份
3. 昊华科技
4. 国风新材
5. 铜峰电子

二、高端绝缘树脂基材生产企业

1. 金安国纪
2. 国际复材
3. 山东玻纤
4. 中材科技
5. 光华科技
6. 华融化学
7. 沃特股份
8. 道氏技术
9. 容百科技
10. 硅宝科技

三、AI服务器高阶载板制造厂商

1. 沪电股份
2. 科翔股份
3. 一博科技
4. 通富微电
5. 华勤技术
6. 超声电子
7. 超声电子
8. 景旺电子
9. 崇达技术
10. 世运电路
11. 奥士康
12. 四会富仕
13. 骏亚科技
14. 胜蓝股份
15. 传艺科技

行业核心逻辑解读:全球算力设备迭代带动高端封装基材需求持续扩张,高阶绝缘树脂膜为载板制造核心原材料,国内多条产线完成国产化量产验证,头部企业已批量供货海外算力厂商。产业链存在清晰分层结构,上游树脂材料受制于配方技术壁垒供给偏紧,中游板材企业受益原材料国产替代降低生产成本,下游载板制造端直接承接AI服务器增量订单。板块行情存在轮动规律,原材料环节先启动估值修复,传导至板材加工环节,无自有材料产能仅代工加工标的行情持续性偏弱。布局优先筛选兼具自主树脂产能与规模化载板产线一体化企业,规避仅单一代工、无技术壁垒的跟风标的。
本文仅梳理产业细分赛道个股,不构成投资建议,不推荐个股买卖,不预判股价走势。
高阶载板产业链 算力基材国产替代 AI服务器硬件赛道 树脂绝缘材料细分