6月17日半导体板块内存储、封测配套设备资金承接力度强劲，板块成交持续放量，机构资金向国产自主可控标的倾斜。存储周期回暖叠加封测产线扩建催化，细分赛道基本面支撑行情，资金优先布局具备技术壁垒、下游客户稳定的个股，板块分化走强特征显著。

1.澜起科技主营内存互连芯片，全球DDR5接口芯片市占率领先，深度参与行业标准制定，布局CXL算力互联产品，绑定海内外服务器大厂，高毛利产品持续优化盈利空间。

2.佰维存储覆盖存储芯片设计、先进封测全产业链，主营车规、AI端侧存储模组，自研主控芯片实现量产，存储行业景气上行带动订单与利润同步提升。

3.联动科技为功率半导体测试设备专精特新企业，主营芯片自动化测试系统，产品供给头部封测厂商，高端SoC测试设备完成突破，受益新能源车、AI芯片检测需求扩容。

4.华天科技国内封测第一梯队企业，布局存储、算力、车载芯片封装，掌握2.5D先进封装工艺，海外基地分散贸易风险，先进封装业务拉高整体盈利水平。

5.通富微电深耕高端算力芯片封测，深度配套AMD系列AI处理器，先进封装产能持续扩张，同步拓展国内存储、消费电子客户，算力芯片订单支撑业绩增长。

6.上海新阳主营半导体电镀、清洗配套化学材料，适配晶圆制造与先进封装环节，多款产品完成进口替代，国内多条新建产线持续拉动材料采购需求。

本文仅作个人复盘参考，不构成任何投资建议，市场波动存在风险，入市需谨慎。