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彭博社报道,Apple正加速推进20周年纪念款iPhone的研发工作,该机型计划

彭博社报道,Apple正加速推进20周年纪念款iPhone的研发工作,该机型计划于明年推出。多方爆料显示,这款iPhone搭载四边曲面玻璃的全屏屏幕,实现近乎无边框的视觉效果。

纪念款iPhone推出两款尺寸版本,机身大小对标今年9月即将发布的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max。而iPhone 18 Pro机身尺寸和当前iPhone 17 Pro保持一致,由此可推算,20周年纪念iPhone将提供6.3英寸、6.9英寸两种尺寸。

Apple计划同步推出20周年iPhone与折叠iPhone第2代,这三款设备均搭载第二代2nm工艺的A21 Pro芯片。Apple同时在研发iPhone 20,该机配备另一款定位不同的A21芯片,而非专业级高性能芯片。

今年秋季上市的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max将搭载采用Apple 2nm工艺打造的A20 Pro处理器。A20系列芯片是Apple多年来首次完成制程迭代,标志着iPhone正式告别3nm芯片时代。

iPhone 18不会在今年秋季发布,Apple将上市时间延后至2027年春季,该机搭载同属2nm工艺、性能规格更低的A20芯片。