彭博社报道，Apple计划在2028年推出的专业iPhone机型上，完成从2纳米工艺芯片到1.4纳米工艺芯片的技术迭代。Apple A22 Pro芯片将主要由台积电代工生产，同时Apple也在考虑将部分订单交由英特尔制造。

当前在售的iPhone 17、iPhone Air和iPhone 17 Pro搭载第三代N3P 3纳米工艺芯片。

2026年9月上市的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及初代折叠屏iPhone，将率先采用新一代2纳米（N2）工艺芯片；

2027年发布的设备芯片依旧沿用2纳米工艺，直至2028年Apple才会将专业iPhone机型芯片升级至1.4纳米制程。

台积电已深耕1.4纳米（A14）工艺多年，该工艺相对2纳米N2工艺有两大提升：同等功耗下性能提升15%；维持同等性能时，功耗可降低30%。

每一代先进制程升级都会带来制造成本上涨，同时受制造难度限制，产能供给十分有限。英伟达等AI服务器厂商对台积电高性能先进芯片需求旺盛，进一步挤压了消费电子设备的晶圆产能。

Apple此前财报会上，首席执行官Tim Cook坦言，本季度iPhone 17和iPhone 17 Pro出货量受限，核心原因是无法从台积电获取充足的A19、A19 Pro芯片产能。

Apple长期推进芯片供应链分散布局，有消息称正与英特尔开展代工合作。早年Mac曾搭载英特尔设计的处理器，而本次全新合作模式为：Apple全权负责基于Arm架构的芯片设计，英特尔仅承担晶圆制造环节。

现有爆料显示，英特尔初期将为iPad、Mac等设备生产定位偏低的芯片；英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）则希望依靠先进制程代工业务，重振自家芯片制造板块。英特尔自研14A工艺对应1.4纳米制程，预计2028年实现量产。

此前多方消息预测，2028年英特尔将承接非专业iPhone机型的芯片代工订单。