苹果计划在2028年的高端iPhone机型上，将芯片制程从2nm升级到1.4nm，届时新机有望首发A22 Pro芯片。

苹果主要芯片供应商台积电仍将承担大部分A22 Pro芯片的生产任务，但苹果也在考虑引入英特尔，参与部分芯片代工。

目前iPhone 17系列采用的是台积电第三代3nm工艺N3P。

按照苹果的产品节奏，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone，将率先用上新一代2nm工艺芯片。

到了2027年，苹果相关芯片预计仍会延续2nm工艺，而从2028年开始，部分高端芯片将进一步升级到1.4nm。

台积电近年来一直在推进1.4nm芯片研发，其A14制程相比2nm N2工艺，最高可带来15%的性能提升；在性能保持不变的情况下，功耗则可降低约30%。

不过，芯片制程越先进，量产难度、制造成本和产能压力也会随之提升。