6月16日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点*【上市公司公告】1、新里程：控股股东拟5000万元至1亿元增持公司股份。2、百合花：控股股东拟减持不超1%股份。3、云南能投：拟投资建设富源县木瓜坪风电场项目。4、沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。5、2连板福达合金：控股股东及其一致行动人拟减持不超3%股份。6、国晟科技：控股股东股份质押比例高。7、东鹏控股：拟5000万元至1亿元回购公司股份。8、盛泰集团：控股股东拟增持4000万元至8000万元股份。9、天山铝业：实际控制人未减持公司股份并提前终止减持计划。10、思源电气：全资子公司拟投资4.8亿元扩建变压器类业务产能。11、泰格医药：已回购1778.33万股 使用资金总额6.99亿元。12、东芯股份：公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售。13、紫光国微：收购瑞能半导体100%股权申请获深交所受理。14、斯迪克：全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。15、崇达技术：目前服务器相关订单确呈快速增长态势。16、宿迁联盛：股东提前终止减持计划。17、返利科技：筹划控制权变更事项 股票停牌。18、慈星股份：拟3170万欧元购买德国STOLL相关资产。19、光线传媒：投资的第一款3A游戏正在制作中 预计2028年左右推向市场。20、中广天择：筹划控股股东变更事项 股票停牌。21、均胜电子：参股公司光模块业务已进入量产阶段。22、新柴股份：石荣减持100万股完毕。23、一博科技：公司光模块PCBA业务已进入量产阶段。24、科达利：拟在泰国设立控股子公司并投资建设谐波减速机生产基地 项目总投资不超3.5亿元。25、行云科技：全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元。26、金宏气体：钼基前驱体材料项目目前处于研发阶段。27、华大基因：拟以2.5亿元至5亿元回购公司股份。28、中粮科技：拟公开挂牌转让吉林中粮生化包装100%股权。29、金富科技：拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元。30、张江高科：拟12.8亿元转让张江科学之门16.51%股权。31、云汉芯城：MLCC等品类受AI算力需求增长拉动供需偏紧。32、莱伯泰科：2025年电感耦合等离子体质谱仪系列产品在半导体领域的业务收入占比不到2% 近期无新增重大订单。33、赛特新材：拟5000万元至1亿元回购公司股份。34、美信科技：功率类磁性元器件在手订单充足 有望成为新增长点。35、和远气体：乾图私募减持至5%以下 拟继续减持不超总股本1%。36、播恩集团：控股股东及其一致行动人拟减持不超3%股份。37、高乐股份：签署35.57亿元算力服务合同。38、龙芯中科：宁波中科百孚创业投资基金合伙企业（有限合伙）持股比例已降至4.88%。39、民爆光电：目前PCB钻针订单充沛 正全力推进扩产。40、长光华芯：200G EML芯片处于客户验证阶段。41、创远信科：与吉利控股旗下商业航天企业时空道宇签订战略意向合作协议。42、万德股份：2183.06万股限售股6月22日解禁。43、太湖雪：拟500万元-600万元回购股份用于股权激励或员工持股计划。*【游资看点】1、2026年4月，我国六氟化钨出口实现量价齐升，单月出口均价同环比大幅增长。受下游3D NAND及AI驱动的HBM需求拉动，叠加日本厂商因原料管制面临断供，行业供给趋紧。在景气度向上的背景下，六氟化钨价差有望扩大。2、存储芯片主要包括DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（非易失性存储器），受益于AI等产业趋势，HBM（高带宽存储器，属于DRAM类别）渗透率迎来提升，同时3D NAND 具有存储密度提升及垂直堆叠层数增加两大趋势，相关加工环节离不开六氟化钨的参与，六氟化钨需求或持续较快增长。3、六氟化钨海外市场主要由中日韩厂商主导，目前遭遇供应链紧张局面。日韩市场的核心供应商包括日本的关东电化与中央硝子，以及韩国SKSpecialty等。其中，两家日本企业合计约占全球供应量的25%，但其生产高度依赖从中国进口的钨粉原料。当前日本供应商正面临原材料获取困难，并计划在今年下半年削减产量。六氟化钨产业景气度有望持续上行，国内产能有望充分受益。财经