a股光引擎 光引擎 新分支，10倍增长

以英伟达Quantum X800 CPO交换机为例，完整光链路为：交换芯片/ASIC → OE（光电转换）→ FAU（光纤阵列单元）→ MPO连接器 → 保偏光纤/MPO跳线 → 外置光源（ELS）/前面板端口。

CPO除了MPO之外，还有一个重要环节——OE，光引擎。是AI光互联方案的核心功能单元，负责实现电信号与光信号的双向转换。

当前AI集群仍以铜缆+可插拔光模块为主，OE需求仅2~4个/GPU。而随着英伟达Rubin Ultra（2027年）、Feynman（2028年）架构落地，CPO在Scale-up场景的渗透率将从2027年的20%提升至2030年的50%+，仅NVL576架构就将带动OE需求从144个/机架提升至2526个/机架，对应每GPU OE数量从2个提升至35个。

大摩2026年6月最新研报指出：“估计2027年光引擎出货量有望达6-7百万只，包含scale-up和scale-out解决方案，2028年起CPO将进入爆发期”。

高盛、集邦咨询等机构同样预测，2030年OE总需求量将达数亿只，对应市场规模超百亿美元，较2026年增长10倍以上。

OE主要包含上游核心芯片、器件和材料（OE内部）以及精密光器件与制造（OE外部与封装）。

1. 光芯片（PIC）：主要包括连续波CW激光器和调制器。CW激光器提供稳定的光源，是OE的发动机。目前，高速CW激光器产能紧张，其制造设备交付周期长达10-22个月，扩产速度难以匹配需求的爆发式增长。

2. 磷化铟（InP）衬底：作为高速激光器的主要衬底材料，其产能扩张是产业链的底层瓶颈。

3. 光纤阵列单元（FAU）：用于将OE发出的光信号精确导入和导出光纤，是光路耦合的关键无源器件。

4. 封装与制造：NPO和CPO对封装精度要求极高，良率提升是当前产业化的核心挑战之一。

OE 光引擎核心概念股

一、光芯片（PIC）源杰科技 概念解析：国内 CW 激光器龙头，已通过英伟达认证，2026 年 CPO 光源出货预计百万只 +

仕佳光子 概念解析：同时布局 CPO 光源（OE 核心外置部件）、MPO 连接器、FAU，收购福可喜玛完善 MT 插芯（MPO 核心部件）布局，覆盖 OE+MPO 全链条。

三安光电 概念解析：针对 CPO 应用场景，可提供 CW 光源、EML 等光芯片产品

长光华芯概念解析：国内布局光芯片（含 CW 激光器）的厂商之一

二、磷化铟（InP）衬底

云南锗业 概念解析：全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业，控股子公司鑫耀半导体已量产 2-4 英寸 InP 晶片（产能 15 万片 / 年），扩产项目完成后将达 45 万片 / 年，产品覆盖国内上下游头部厂商，直接受益国产替代 + 涨价

天通股份 概念解析：国内少数可量产高端磷化铟衬底的企业，打破住友 / AXT 海外垄断

三、光纤阵列单元（FAU）

致尚科技 概念解析：日本 Senko 核心代工厂，MPC 金属 PIC 连接器独家合作方，FAU 批量出货，越南工厂产能 5 亿 / 年

太辰光 概念解析：康宁核心合作伙伴，CPO FAU、Shuffle Box 核心供应商，2026 年产能翻倍

炬光科技 概念解析：硅光透镜、V-groove 核心供应商，应用于 FAU 和 IO 侧，单 OE 价值量 50 美元 +

光库科技 概念解析：产品包括应用于 CPO 的高密度高保偏光纤阵列准直器，技术指标处于国际先进水平

腾景科技 概念解析：正在积极推进 FAU 光纤阵列等 CPO 光互联组件产品的开发与导入

四、封装与制造

天孚通信 概念解析：国内 OE 集成龙头，提供 FAU（光纤阵列单元）+OE 全套解决方案，英伟达 CPO 方案核心供应商，2026 年 OE 收入占比 30%+