大摩最新观点：短期主线是光通信，CPU行情延后至2028年后

一、核心结论拆分

1. CPU长期逻辑成立，但并非当下核心机会
AI Agent爆发会大幅抬升CPU负载，未来CPU/GPU配比有望达到1:1，还会带动海量DRAM增量；但短期多重约束压制放量：

- 先进封装良率偏低：SoIC封装良率仅50%-60%，下游组装良率低至20%-50%，产能难以大规模释放；
- CPO配套CPU成本极高，为传统方案8-10倍，行业优先落地NPO路线，CPU大规模量产窗口推迟至2028-2029年；
- 2026年云厂商7000亿资本开支全部倾斜CoWoS、Blackwell系列GPU，未储备CPU扩产；
- 云厂商自研ARM CPU分流英特尔、AMD份额，供给格局存在不确定性；
- 当前存量CPU算力足以承载现阶段AI Agent流量，暂无硬性紧缺缺口。

2. 当前核心瓶颈是互联带宽，光器件为确定性主线
算力集群规模持续扩张，互联墙替代算力墙成为AI最大约束：224Gbps高速传输下铜缆传输距离仅1-2米，大规模机架、集群互联只能依靠光纤+光器件，光进铜退不可逆。

需求增量空间

- 传统集群单GPU仅2-4个光模块；英伟达NVL576架构单GPU配套17-18个光学引擎；全光架构提升至35个以上，下一代架构有望增至70个，单GPU光学用量最高增长35倍。
- 英伟达战略绑定Lumentum、Coherent等光企，提前锁产能，2026年NVL576落地直接拉动光器件需求。

市场规模大幅上调

- AI光模块出货预测上调：2026年7300万台（+38%）、2027年1.41亿台（+98%）、2028年1.5亿台（+87%）；
- 全球AI光模块市场2025年180亿美元→2028年1020亿美元，三年翻超4倍；
- AI光模块PCB赛道增速更快：2025年6.2亿→2028年37.7亿美元，三年增长5倍，CAGR 83%。

二、1.6T及以上光模块产业链价值提升逻辑

1. 板材升级：从M6覆铜板升级至M7/M8/M9高端高频材料；
2. 层数提升：400G PCB仅10-12层，1.6T达到14-16层；
3. 工艺门槛抬高：1.6T必须使用mSAP超细线路工艺（15-25μm），设备投入大、壁垒高；
4. 单价、毛利率双升：400G PCB单价5-15美元，1.6T单价20-30美元，高端PCB毛利率由30%抬至40%-50%。

三、技术路线共识

硅光方案凭借集成度、成本优势，已在800G/1.6T大规模量产，优于传统磷化铟；英伟达、台积电COUPE封装落地，稳定光器件盈利空间。无论最终落地CPO还是NPO架构，光模块需求扩张逻辑不变，不受封装路线分歧影响。

四、周期节奏划分

1. 2026-2027短期主线：光模块、光芯片、高频光PCB、薄膜铌酸锂等光学产业链，供需缺口明确，资本开支集中倾斜；
2. 2028年后中长期机会：AI Agent全面落地，CPU先进封装良率改善，服务器CPU迎来大规模放量行情。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。