PCB+铜箔高景气赛道深度梳理：10家高增长人气标的一季报+最新产业热点全解析第十位：亨通股份一季报经营数据亮眼，实现营收6.97亿元，同比上涨82.21%；归母净利润7181.68万元，同比提升2.45%。业务层面，子公司亨通铜箔主营电解铜箔业务，产品供货落地顺利。5月28日公司透露，旗下电子电路铜箔已完成对生益科技、南亚新材、东山精密等PCB行业头部企业的批量供货，下游客户渠道稳定打开。第九位：洁美科技营收、利润同步稳步上行，一季度营收5.07亿元，同比增长22.52%；归母净利润4775.29万元，同比大增41.59%，盈利改善幅度优于营收。公司布局PET、PP两条复合铜箔技术路线，高端铜箔研发持续推进。5月22日公告信息显示，控股子公司柔震科技研发的HVLP铜箔已送至韩国斗山、华正新材开展样品验证，高端产品商业化进程持续提速。第八位：诺德股份业绩迎来大幅反转，一季度营收25.43亿元，同比增长80.42%；归母净利润4008.97万元，同比增幅206.42%，成功摆脱亏损实现盈利。紧跟AI服务器、算力板卡带来的高频材料需求升级，公司新一代HVLP铜箔已通过多家下游客户认证，产品可以匹配高速覆铜板低损耗、高信号稳定的硬性需求，深度受益算力产业链扩张。第七位：宝鼎科技增长弹性充足，一季度营收9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润6604.65万元，同比大涨267.64%。子公司金宝电子是国内PCB铜箔核心配套厂商，产业卡位优势明显。5月26日公司披露，核心研发的超低轮廓HVLP铜箔正处于下游客户认证阶段，高端电子铜箔产能放量预期较强。第六位：嘉元科技行业第一梯队铜箔企业，一季报营收34.45亿元，同比增长73.94%；归母净利润1.21亿元，同比暴涨392.77%。公司不止深耕锂电铜箔，同时在高端电子电路铜箔领域实现技术突破，成功量产高阶RTF、FCF、HTE、HVLP多款高端铜箔产品，全面切入高速PCB、AI算力基材赛道。第五位：温州宏丰营收利润同步爆发，一季度营收14.29亿元，同比大增110.30%；归母净利润5629.53万元，同比增长474.58%，顺利扭亏。公司加码PCB铜箔产能建设，现有产线按计划有序施工，规划PCB铜箔年产能2万吨，后续将依据下游客户验证进度逐步释放产能，为中长期业绩增长提供产能支撑。第四位：德福科技板块营收规模靠前，一季度营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比飙升708.90%。扩产计划落地，5月27日发布公告，拟斥资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，项目交由全资子公司九江琥珀新材料落地，精准布局AI高速铜箔增量市场。第三位：逸豪新材盈利弹性突出，一季度营收5.84亿元，同比增长62.13%；归母净利润939.09万元，同比大幅增长709.75%。公司主动对接算力产业链需求，持续推动高端铜箔产品导入AI算力相关供应链，不断拓宽下游客户覆盖范围，充分把握AI硬件升级带来的增量机会。第二位：铜冠铜箔业绩兑现力度极强，一季度营收18.42亿元，同比增长32%；归母净利润1.06亿元，同比暴涨2138.17%。高端产品矩阵完善，HVLP1代至4代全系列铜箔均完成客户供货布局，现阶段市场出货以HVLP二代产品为主，低损耗高端铜箔已实现规模化对外供货。第一位：中一科技板块利润增速领跑，一季度营收17.97亿元，同比增长43.94%；归母净利润7084.03万元，同比暴涨2297.11%。聚焦HVLP高端铜箔研发生产，当前产品厚度覆盖12μm-35μm主流规格，高端产品迭代研发、下游头部厂商验证工作持续推进，AI配套PCB铜箔业务具备持续放量潜力。郑重声明本文全部内容仅为个人复盘整理、行业资料学习交流所用，文中涉及个股、行业数据不构成任何投资建议。股票市场波动风险较高，所有交易决策请自行独立研判，入市务必谨慎。