日本半导体材料垄断版图与中国国产替代突围。在半导体上游的材料七大核心领域，对应的国产替代相关标的。一、光刻胶，它是芯片制造的“感光墨水”。日本是近乎绝对的垄断，EUV光刻胶，东京应化、JSL、信越化学、富士胶片四家企业合计垄断了全球90%以上的市场份额，是7纳米以下先进制程唯一可用光刻胶。ARF光刻胶日本企业占据了全球85%的市场份额。国产突围方面，南大光电是国内ARF光刻胶绝对龙头，同时布局了MO源和电子特气业务。彤程新材通过收购北京科华，成为了国内KRF光刻胶龙头，同时布局了光刻胶树脂等上游的原材料。晶瑞电材是国内唯一覆盖G1线KRF、ARF全系列光刻胶的企业。上海新阳是国内首家实现了KrF光刻胶量产的企业。二、大硅片，它是芯片的“地基”，全球市场呈双寡头垄断。信越化学和胜高两家日本企业合计占据全球12寸大硅片市场约72%的份额，形成了稳固的双寡头垄断格局。国产突围方面，沪硅产业是国内大硅片绝对龙头，立昂微是8英寸硅片龙头，中环股份是国内半导体硅片主要供应商之一。三、CMP抛光材料，它是芯片的“打磨工具”，市场由日美企业主导。抛光液领域，日本的富士美、昭和电工与美国的英特格合计占据了全球约65%的市场份额，在先进制程用的抛光液领域日本企业的市场份额更高。抛光垫方面，美国的杜邦占据了全球70%的市场份额。国产突围方面，安集科技是国内唯一实现高端CMP抛光垫批量供货的企业。四、湿电子化学品，它是芯片的“工业洗洁精”，日本占据了高端市场。日本的关东化学、三菱化工、住友化学等企业占据了全球高端湿电子化学品约60%的市场份额，在G5级的电子级氢氟酸、光刻胶配套显影液等领域，日本企业的市场份额更是超过了80%。国产突围方面，兴福电子是国内湿电子化学品龙头，背靠兴发集团的磷化工资源优势，在电子级磷酸、硫酸、双氧水等领域处于国内的领先地位。晶瑞电材在电子级氢氟酸、氨水、双氧水等产品上实现了G5级的突破。江化微是国内第一家登陆资本市场的湿电子化学品专业厂商，中巨芯产品线较为完整，在集成电路领域有一定的市场份额。五、电子特气，它是芯片制造的“血液”，日本企业掌握了关键品种。日本的大阳日酸、昭和电工、森田化学等企业占据了全球电子特气市场约30%的份额，在光刻气（ArF、KrF）、高纯氨、高纯一氧化碳等关键品种上，日本企业的份额更是超过了50%。国产突围方面，中船特气是国内电子特气进口替代先锋，金宏气体是国内领先的综合型气体服务商。六、溅射靶材，它是芯片的“金属涂层”，日本垄断了高端市场。日矿金属、JX金属、东曹等日本企业占据了全球高端溅射靶材市场约70%的份额，在14纳米以下的先进制程，铜靶、钽靶、钴靶等领域，日本企业的市场份额更是超过了90%。国产突围方面，江丰电子是国内超高纯溅射靶材绝对龙头，阿石创是国内ITO靶材和钼靶材龙头，有研新材是国内稀土靶材和贵金属靶材主要供应商。七、封装材料，它是芯片的“保护壳”，日本企业占据了主导地位。环氧塑封料领域，日本住友电工、日立化成、昭和电工三家企业合计占据了全球约60%的市场份额。陶瓷基板领域，日本京瓷、住友电工等企业占据了全球高端陶瓷基板约80%的份额。国产突围方面，康强电子是国内半导体封装材料双料王者，华海诚科是国内环氧塑封料主要供应商，飞凯材料在紫外固化材料和电子化学品领域有较强的实力。