PCB上游再梳理之加速了看什么？【东北计算机】0616

🌹🌹主要分为2条线：明确或即将进入通胀的线&扩产线——Rubin&Google放量加剧的2个事实在于1.资源紧缺和板厂高速扩张的矛盾以及2.设备自动化的必要性

🌹🌹 明确或即将进入通胀的线：主要是各种材料铜箔树脂电子布硅微粉，目前还没有发酵涨价的是【硅微粉】，是最大的机会，而铜箔、树脂电子布核心跟踪季度业绩，预计H1业绩无忧，同时我们认为Q2是平衡大光&PCB&上游非常重要的时间窗口：

🌹 1.铜箔：确定性【德福科技】，弹性【宝鼎科技】。2.树脂：确定性【圣泉集团】【中化国际】，技术升级【东材科技】，弹性【呈和科技】【同宇新材】。3.电子布：确定性【宏和科技】，弹性【永冠新材】。4.硅微粉：左侧即将涨价品种，空间感最强板块【凌玮科技】、【联瑞新材】

🌹 扩产链&自动化：主要是设备&钻针，受益板厂Capex高增：

🌹 1.PCB电镀设备开始缺了，核心【三孚新科】，H1订单超预期；2.自动化设备需要紧急交货，卡位核心【劲拓股份】；3.钻针核心看产能释放&高端针占比，核心【中钨高新】，弹性【新锐股份】【杰美特】；4.钻针上游通胀更加明显，钨棒缺口50%+，继续看好【厦门钨业】。