算力底座：PCB产业链市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

主要逻辑：AI时代，PCB从传统电路载体跃升为算力释放的核心层，正式迈入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。单台AI服务器的PCB用量达到传统服务器的3至5倍，价值量更是飙升8至12倍，PCB在AI服务器中的成本占比已攀升至8%–12%。PCB的物理基础由三大材料构成：铜箔作为导电层，相当于传输电信号的“公路网”；电子布由极细玻璃纤维编织而成，充当提供机械强度的“钢筋”；环氧树脂则扮演粘合固化的“水泥”。“涨价潮”从铜箔、电子布、环氧树脂等上游原材料开始，传导至覆铜板（CCL），再蔓延至PCB制造环节，全产业链的定价拐点已全面确认。

1，逸豪新材：国内电子电路铜箔核心供应商，公司积极推动高速铜箔（RTF）导入AI算力产业链，RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔处于客户认证阶段，围绕超厚铜箔、高速铜箔等领域重点布局。

2，诺德股份：全球领先的高性能电解铜箔供应商，拥有约14万吨年产能，其中3万吨具备高端电子电路铜箔生产能力。公司实施"双箔驱动"战略，主攻HVLP系列、RTF等产品，HVLP-1/2已进入国内及台系头部厂商供应链，HVLP-3/4同步推进送样测试。

3，宏昌电子：公司自主研发出多个系列高速覆铜板材料（GA-680/686/688系列），广泛适配AI服务器、大数据存储等高端应用，与瀚宇博德、胜宏科技等头部PCB厂商建立长期合作关系，珠海高阶覆铜板项目已顺利投产。

4，超声电子：国内高端HDI印制板主力厂商，具备1至6阶任意层HDI量产能力，最高层数可达42层。公司已掌握高频高速印制板、任意层互连等核心技术，并已批量生产应用于高算力、高性能计算配套的PCB产品。

5，崇达技术：高端PCB制造核心企业，珠海崇达二期聚焦高多层板等高端产能建设，新增高多层PCB板产能6万平米/月。公司服务器相关PCB已应用于GPU模块、服务器主板等，与中兴、新华三、浪潮等建立深度合作。

6，嘉元科技：中国锂电铜箔第一梯队龙头，同时积极向高端电子电路铜箔延伸。公司产能超13万吨，已成功实现高阶RTF铜箔头部企业认证并具备量产能力，HVLP铜箔处于客户验证阶段。

7，容大感光：国内PCB光刻胶行业龙头，PCB光刻胶收入占比超93%，主营湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、感光线路油墨等电子感光化学品。

8，金信诺：公司有用于算力服务器的PCB产品，子公司已实现全流程闭环制造，且部分光模块PCB已向头部厂商批量供货。

9，长海股份：全产业链玻纤龙头，从玻纤纱到电子布一体化布局，拥有约40万吨玻纤年产能及60万吨新建规划。公司掌握0.03mm超薄电子布量产技术，产品可用于AI服务器PCB及800G光模块等高速场景

10，美联新材：子公司辉虹科技生产的EX电子材料（碳氢树脂）是新一代高频高速覆铜板关键材料，在15GHz下介电损耗低至0.0006，性能达国际领先水平，该材料可应用于M9级高端覆铜板。

“涨价潮”从铜箔、电子布、环氧树脂等上游原材料开始，传导至覆铜板（CCL），再蔓延至PCB制造环节，全产业链的定价拐点已全面确认。逸豪新材是情绪龙头，诺德股份是板块中军，超声电子有连板潜力，低位方向,金信诺与美联新材。

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