a股玻璃基板 英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，近期分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。

天承科技、德龙激光触及20厘米涨停，美迪凯、力诺药包、海目星均上涨超10%。与其他封装材料的扩产逻辑类似，随着此前京东方和康宁宣布的深度合作，在巨额资本开支落地后设备仍是率先受益细分，其中激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心环节设备有望迎来验证订单快速释放。

相比此前已经经历多轮炒作的PCB等AI上游材料，玻璃基板概念当前的人气仍高度受到板块内唯一权重大票京东方A的直接影响，若该股无法迅速收复失地并尝试突破前期高点，则板块内其余小票仍难独善其身。