AI算力硬件｜底层核心材料高景气赛道全梳理

本轮AI算力行情已从终端、服务器、光模块，下沉至最核心、最稀缺的上游材料端。目前算力硬件底层三大高景气细分：高频高速树脂、低介电电子布、球形硅微粉，涨价确定性强、壁垒高、业绩弹性最大，为当前市场最强潜伏主线。

一、高频高速PPE/PPO树脂：当前绝对核心主线

作为高端高速覆铜板的核心基材，AI服务器迭代带动高端电子级PPE树脂供需严重失衡，年内走出超级涨价行情。价格维度：年初35–40万/吨，目前已暴涨至60–80万/吨，稀缺高端牌号突破120万/吨，最大涨幅超4倍，涨价红利持续释放。

核心龙头梯队

1、圣泉集团：国内电子级PPE绝对龙头，市占率约70%。国内唯一可规模化量产M6–M9全系列高端树脂企业；现有1500吨产能满产，2000吨新建产能预计2026年Q4落地。通过英伟达、华为认证，直供生益科技，算力核心供应链标的。2、东材科技：电子级PPE+碳氢树脂双赛道布局，现有3750吨产能，在建5000吨产能扩张明确；全球唯三通过英伟达M9全链条认证企业，高端算力硬件核心供应商。3、宏昌电子：高频覆铜板+PPE树脂协同配套，500吨产能已量产，通过英特尔认证，深度绑定海外算力供应链。4、中化国际：通用级PPE原粉国内龙头（5万吨产能、国内第一），电子级高端PPE已进入中试阶段，具备后续产能落地预期。

二、低介电电子布：年内第五轮涨价落地，板块集体异动

6月15日板块迎来集体爆发，整体涨幅超9%，中国巨石涨停、国际复材大涨超16%，宏和科技、菲利华等核心标的同步走强。

核心逻辑：AI算力硬件持续扩容，带动高端低介电电子布需求结构性爆发；同时高端电子布扩产周期长、产能释放缓慢，供给刚性+需求爆发支撑年内第五轮涨价落地，行业景气度持续上行。核心标的：中国巨石、国际复材、宏和科技、菲利华

三、球形硅微粉：HBM+先进封装核心耗材，技术壁垒最高

球形硅微粉是HBM存储、高端先进封装、高速CCL的关键功能填料，AI高带宽存储迭代带动行业高增长，技术壁垒极高。

核心龙头梯队

1、联瑞新材（第一梯队）：国内球形硅微粉龙头，可量产6N级超高纯产品，稀缺性极强；Low-α产品适配HBM、M9高端覆铜板，成功切入三星、SK海力士核心供应链，双受益AI服务器+HBM先进封装。2、壹石通（第二梯队）：同步布局球形硅微粉+球形氧化铝，产品批量供货生益科技、南亚新材等头部覆铜板企业，充分受益算力材料国产化浪潮。

四、其他算力硬件上游环节（景气度偏弱、辅助轮动）

• 微钻耗材：鼎泰高科、中钨高新，受益PCB稼动率回暖，但短期确定性弱于树脂、电子布主线；

• MLCC上游：国瓷材料、洁美科技，处于周期底部修复，AI直接拉动弹性有限；

• 高纯石英/先进陶瓷：菲利华、石英股份、珂玛科技，逻辑偏半导体国产替代，中长期受益，短期爆发力不足。

赛道核心小结（当前最优三条主线）

1、高频PPE/PPO树脂（最强主线）：圣泉集团、东材科技，涨价叠加国产替代，业绩弹性最大；2、低介电电子布（趋势确认）：中国巨石、宏和科技，新一轮涨价落地，板块趋势走强；3、球形硅微粉（高壁垒稀缺）：联瑞新材，HBM+先进封装双高景气加持，技术壁垒独占优势。