AI硬件板块集体爆发、创业板指领涨——————6月15日，A股主要股指全天高开高走。AI硬件板块集体爆发，CPO、PCB、光纤、铜箔、铜缆连接等热门赛道均掀涨停潮，带动创业板指涨5.3%。PCB板块方面，生益科技、东山精密、华正新材等涨停。其中，生益科技股价创出历史新高，公司市值突破4000亿元；铜冠铜箔股价创历史新高，今年以来累计涨幅达到396%。摩根士丹利最新报告表示，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。2026年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模，预计将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，超过同期光模块60%的增速。另外，近期，A股小金属板块表现活跃。金钼股份、盛龙股份近期收获3连板，锡业股份、云南锗业、厦门钨业等涨停。据中银证券研报，钼材料在高层数3D NAND（三维闪存技术）中的应用加速推进。SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨材料制作字线。继三星在286层第九代3D NAND中导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势进一步确立。华安证券认为，在风险偏好有望提振的背景下，市场机会将重回产业趋势主线。紧密围绕AI产业趋势是未来很长一段时间的配置核心，且中上游环节的算力中心及配套硬件是不可或缺的方向。该方向产业链长度和投资容纳能力足够大，仍处于机构大规模抱团的前中期。