CPO概念十大核心龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信、光讯科技、华工科技、源杰科技、长电科技、剑桥科技、仕佳光子、博创科技、AI算力时代的光互联王者AI算力爆发驱动高速光互联革命，CPO（共封装光学）作为下一代数据中心核心技术，凭借超低功耗、超高带宽密度优势，成为2026年A股最具爆发力的硬核赛道。CPO通过光引擎与交换机芯片共封装，解决传统光模块功耗与带宽瓶颈，全球市场规模预计从2025年4.2亿美元跃升至2026年32亿美元。截至2026年6月，CPO概念市值前十公司已形成全产业链布局，覆盖光模块、光芯片、光器件、先进封装等核心环节

一、中际旭创（300308）：全球CPO龙头作为CPO板块市值一哥，中际旭创总市值超1.3万亿元，是全球唯一实现1.6T CPO量产的企业，全球市占率超50%。公司深度绑定英伟达等头部厂商，800G光模块市占率40%，1.6T CPO良率稳定95%，3.2T原型机已送样测试。在手CPO订单超300亿元，长单锁定至2028年，业绩确定性与技术壁垒双高 。二、新易盛（300502）：CPO+LPO双线龙头新易盛市值超7100亿元，全球光模块市占率第二，CPO与LPO（线性驱动光模块）双线布局，技术路线灵活。公司境外营收占比96%，NPO订单份额达40%，1.6T硅光模块良率99%。

三、天孚通信（300394）：CPO光引擎隐形冠军是全球光引擎龙头，英伟达GB200架构独家供应商，CPO光引擎市占率超60%。公司专注光模块上游核心器件，产品覆盖光引擎、高速光组件，毛利率长期维持50%以上。作为英伟达CPO光引擎FAU核心主力供应商，单机配套价值量高，深度受益1.6T CPO放量，订单饱满，业绩持续高增。四、光迅科技（002281）：CPO全产业链国家队国内唯一实现“光芯片→光模块→系统”全产业链整合的央企龙头。公司自研3.2T CPO光引擎，1.6T硅光模块已完成头部客户送样，光芯片自研率60%，掌握CPO光电集成全流程核心技术。作为国产CPO自主化核心支柱，深度绑定字节跳动、中国星网，承接超30亿订单，技术底蕴深厚，稳健性与成长性兼备。五、华工科技（000988）：芯片+模块一体化龙头CPO产业链核心企业，自研硅光CPO方案，实现“芯片+模块”一体化布局。公司数通与电信双赛道协同，高速光模块批量供货，硅光芯片突破关键技术，CPO产品已送样北美云厂商验证。依托国资背景与技术积累，在CPO光电集成与封装领域形成差异化优势，业绩稳步释放。六、源杰科技（688498）：CPO高速光芯片标杆国内高端光芯片核心供应商，主打CW光源、EML光芯片，直接适配CPO高速光引擎需求。公司掌握CPO核心大功率CW光源技术，100G/200G EML芯片批量供货，800G配套芯片已送样测试。是CPO上游最具爆发力的标的。七、长电科技（600584）：CPO先进封装龙头国内CPO先进封装领域独家龙头，自研异构集成平台，攻克光电混合封装、高精度耦合、热管理等核心技术。相关技术通过英伟达认证，是国内唯一具备CPO规模化封装能力的企业，为中际旭创、新易盛等提供CPO光引擎封装服务，深度受益CPO产业爆发。八、剑桥科技（603083）：海外CPO渠道龙头海外渠道优势突出，高速光模块与CPO样品批量送样北美算力客户。公司深耕海外市场多年，与英伟达、Meta建立深度合作，CPO产品通过多轮验证，800G/1.6T光模块出货量持续攀升。凭借海外客户资源与快速响应能力，成为CPO赛道出海核心标的，业绩弹性显著。九、仕佳光子（688313）：无源光芯片配套龙头国内PLC分路器龙头，深耕光芯片和硅光领域，CPO核心无源光芯片供应商。公司产品覆盖光分路器、光耦合器、高速光互联组件，适配CPO高密度光互联需求，客户覆盖全球光模块龙头。随着CPO放量，无源光芯片需求激增，公司订单快速增长，业绩稳步提升。十、博创科技（300548）：CPO光路组件龙头硅光集成与高速耦合器件核心企业，CPO光路组件配套商。公司专注硅光芯片、高速光耦合器、光分路器研发生产，产品适配CPO光引擎封装需求，技术壁垒高。深度绑定中际旭创、新易盛等龙头，CPO光路组件批量供货，充分受益CPO产业红利。

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