重磅！粤芯半导体创业板IPO顺利过会，大湾区12英寸晶圆龙头冲刺上市

2026年6月15日，深交所审议通过粤芯半导体创业板IPO申请，保荐机构为广发证券，正式迈出上市关键一步。

粤芯半导体是广东本土首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，补齐大湾区高端晶圆制造短板，主打模拟、数模混合特色工艺代工，产品覆盖消费电子、工业控制、新能源汽车、AI算力等赛道，手握712项授权专利，通过车规级IATF16949体系认证，承接多项省市级重点半导体科研项目。

公司现有两座12英寸晶圆工厂，规划总产能8万片/月，当前落地产能6.33万片/月；四期4万片/月产线已启动建设，全部投产后总产能可达12万片/月，工艺覆盖65nm-22nm，适配硅光、图像传感器、存算一体、显示驱动等高端芯片制造。

公司搭建八大成熟工艺平台，差异化优势突出：电容指纹芯片代工全球领先，高压显示驱动芯片出货位居大陆晶圆厂前三；更是国内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力企业，可配套400G/800G/1.6T高速光模块，深度匹配AI光互联、激光雷达产业需求，同时布局IGBT、MOSFET等功率器件，切入新能源车、光伏逆变器市场。

经营层面成长性亮眼，近三年营收持续高速增长，产能利用率接近满产，订单已排至下半年。本次IPO募资将投向特色工艺产线扩建与技术研发，持续发力车规芯片、硅光工艺国产替代。

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