三年暴涨超5倍！AI光模块PCB赛道爆发，10家核心布局企业梳理

AI算力迭代带动800G普及、1.6T/3.2T光模块加速研发落地，高速光模块PCB刚需快速放量。机构测算2025-2028年全球相关市场规模三年增幅超5倍，复合增速高达83%，头部厂商纷纷扩产高阶板材，行业景气度持续上行。

核心受益企业

东山精密
布局AI专用PCB产能，800G光模块订单充足，1.6T产品小批量出货，同步研发3.2T下一代光模块产品。

鹏鼎控股
全球PCB龙头，1.6T光模块PCB已批量供货，3.2T配套板材同步客户开发，高阶HDI量产实力突出。

方正科技
实现200G~1.6T全系列光模块PCB量产，高多层、HDI产品竞争力强，业绩同比大幅增长。

博敏电子
400G、800G光模块PCB批量供货，推进1.6T产品量产，AMB陶瓷衬板配套光封装实现批量应用。

强达电路
800G光模块PCB通过技术认证，1.6T样板顺利打样，深耕高端样板小批量业务，拓展通信多元场景。

景旺电子
400G、800G板批量出货，1.6T产品已对外供货，具备PTFE材料、高阶mSAP工艺量产能力。

满坤科技
400G配套板已有量产订单，800G、1.6T产品处于验证储备，同步布局高压电源PCB新品。

兴森科技
800G光模块PCB稳定供货，1.6T产品进入量产爬坡，布局封装基板、玻璃基板等前沿业务。

四会富士
800G光模块PCB小批量交付，1.6T板材完成客户认证，通孔电镀等自研工艺构筑技术优势。

红板科技
战略布局1.6T光模块PCB研发量产，高阶任意互连板、IC载板先进工艺储备充足。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。