官媒定调算力金属！锡钼迎来AI需求重估，产业链龙头梳理

人民日报发文将锡定义为算力金属，叠加三星、SK海力士推进3D NAND以钼代钨，锡、钼两大传统有色金属切入先进封装核心赛道，打开成长空间。

锡熔点低、润湿性佳、化学性质稳定，是电子焊料核心原料，焊料消费占锡总需求超五成，半导体封装耗用焊料占电子焊料近半数。传统封装需求增速平缓，2023-2028年先进封装用锡复合增速达12%-15%。锡可制成微凸块镀层、BGA锡球、超细锡膏，在CoWoS、2.5D/3D堆叠架构里实现芯片高密度互连、结构固定与热应力缓冲，是AI算力芯片不可或缺基础材料。
供给端全球锡产量逐年下滑，印尼锁矿、缅甸进口收紧、国内老矿资源枯竭，锡稀缺属性持续凸显。

钼属于高熔点难熔金属，传统八成需求用于合金钢改性。当下存储芯片层数突破300层，钨在纳米级厚度下电阻偏高、需增设阻挡层、易产生漏电缺陷，钼凭借低电阻率、可直接附着绝缘层、无氟污染等优势，成为新一代字线材料最优替代方案，打开增量需求。我国钼储量、产量全球第一，但高纯电子级钼材存在供需缺口。

锡板块核心标的

锡业股份：全球锡全产业链龙头，锡储量与产能规模行业领先
兴业银锡：国内第二大锡资源企业，锡矿储备充沛
有研粉材：高端超细锡粉龙头，适配先进封装高端锡粉需求
唯特偶：内资高端锡膏主力，供货光模块与先进封装客户

钼板块核心标的

金钼股份：亚洲钼业龙头，自有大型原生钼矿，产业链完整
洛阳钼业：钼资源储量位居国内前列，氧化钼、钼铁产能领先
吉翔股份：国内钼炉料加工头部企业，深耕钼产品深加工

以上信息仅供参考，不构成投资建议。