迎来结构升级拐点！国际复材AI高端电子布加速放量，二代低介电布打开成长新空间

国际复材作为国内第三大玻纤龙头，依托百万吨级玻纤产能打底，传统电子布量价回暖，高端二代低介电电子布、低热膨胀封装电子布率先完成认证批量出货，产品结构向AI高频高速基材升级，驱动公司摆脱传统周期束缚，打开中长期盈利增量空间。
1、传统玻纤基本盘企稳回暖，出口布局对冲周期波动
公司具备超120万吨玻纤纱、2亿米玻纤布产能，2024年营收86.6亿元，毛利率修复至19%。风电业务搭建纱布一体化产能，14万吨拉挤板材产能稳步释放；海外布局巴林、巴西、摩洛哥生产基地，外销占比27%，分散国内行业周期压力。前期行业底部供给收缩，玻纤产品价格回暖，为高端电子布研发扩产提供稳定现金流支撑。

2、常规电子布持续涨价，织布机紧缺强化行业景气
7628常规电子布价格自2025年初3.4元/米上行至2026年中6.6元/米，供需格局持续偏紧。高端超薄低介电电子布织造效率大幅下滑，单台织机产能大幅缩减；高端产能挤占常规布产能，叠加高端织布机供给缺口长期存在，支撑普通电子布价格维持强势，增厚公司基础业务利润。

3、二代Low-Dk低介电布先发优势明显，深度绑定AI算力需求
AI服务器、高端交换机主板基材刚需拉动低介电电子布需求上行，二代低介电产品成长性更强。公司打通电子纱-电子布一体化配套，珠海、重庆多点布局高端产线，规划年产3600万米高频高速电子布项目，同步推进超低介损Q布中试研发；二代布出货节奏行业领先，产品良率与稳定性具备优势，深度配套国内覆铜板头部企业，从样品认证迈入规模化供货阶段，是未来业绩核心弹性来源。

4、低热膨胀电子布实现技术突破，切入先进封装赛道
低热膨胀电子布适配芯片封装基板材料，下游需求增速陡峭、技术壁垒高。公司完成该品类技术攻关，补齐高端封装基材上游关键材料布局，紧跟Chiplet、HBM先进封装产业浪潮，打造第二高端产品增长极，进一步完善AI电子材料产品矩阵。

三大核心跟踪逻辑

1、二代低介电电子布规模化交付进度，持续验证客户长单落地、良率稳定及产能爬坡兑现力度；
2、低热膨胀封装电子布客户导入速度，判断公司切入先进封装供应链的盈利增量空间；
3、高端织机紧缺格局延续性，决定常规电子布价格韧性，实现传统业务与AI高端产品利润共振。

潜在风险

AI服务器出货不及预期拖累高端电子布需求；PCB行业整体疲软压制电子布行情；高端电子布客户认证、产能释放慢于预期；玻纤行业周期下行、海外贸易波动冲击外销业务。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。