AI核心产业链 · 十三种热门稀缺材料（六月群雄逐鹿，谁能夺得头筹？）一、AI光模块核心衬底：磷化铟云南锗业、三安光电、源杰科技、光迅科技、博杰股份、欧莱新材、中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子二、芯片制造核心材料：高端光刻胶南大光电、彤程新材、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、万润股份、雅克科技、江化微、飞凯材料、鼎龙股份三、SiC、AF服务器电源核心材料：碳化硅天岳先进、三安光电、露笑科技、斯达半导、闻泰科技、华润微、扬杰科技、东尼电子、晶盛机电、沃尔德四、AI芯片封装刚需：ABF载板深南电路、兴森科技、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、超声电子、崇达技术、中京电子、华正新材五、先进制程沉积刚需：电子特气华特气体、金宏气体、凯美特气、广钢气体、杭氧股份、九丰能源、中船特气、昊华科技、正帆科技、和远气体、侨源股份六、AI高速PCB覆铜板核心原料：PCB/高端电子树脂圣泉集团、东材科技、宏昌电子、生益科技、银禧科技、金安国纪、华正新材、昊华科技、中化国际、宏和科技、中国巨石七、AI服务器电源高可靠被动元件：钽电容宏达电子、振华科技、火炬电子、东方钽业、振华新云、国瓷材料、风华高科、三环集团、江海股份、法拉电子八、先进制程芯片必备耗材：CMP抛光材料安集科技、鼎龙股份、华海清科、江丰电子、雅克科技、上海新阳、南大光电、飞凯材料、万华化学、中化国际九、芯片金属线路原料：半导体靶材江丰电子、有研新材、阿石创、贵研铂业、安泰科技、有研粉材、东方钽业、西部材料、宝钛股份、金钼股份、厦门钨业十、被动元件性能核心材料：MLCC 上游国瓷材料、红星发展、博迁新材、厦门钨业、洁美科技、阿石创、昀冢科技、东方锆业、云南锗业、中瓷电子、天孚通信十一、半导体/光伏耐高温基材：高纯石英石英股份、凯德石英、壹石通、中旗新材、凯盛科技、江瀚新材、云南锗业、东尼电子、岱勒新材、三超新材、菲利华十二、晶圆切割/研磨工具/AI散热材料：超硬材料四方达、惠丰钻石、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、国机精工、新锐股份、安泰科技、豫金刚石、沃尔德十三、高功率芯片散热材料：石墨散热/高纯石墨中石科技、飞荣达、思泉新材、方大炭素、碳元科技、捷邦科技、宝泰隆、道明光学、金博股份、宁新新材、东方碳素 上述源于公开信息（财L社、东财、同H顺…）仅作科普，不做为投资依据。理财有风险，投资需谨慎。